苊烯（EX）：高科技行业核心树脂

海川老鱼 · 发表于 2026-6-2 07:53:24

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2026年第25个全国“安全生产月”

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排查整治风险隐患

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苊烯（ EX），一种高纯度稠环芳烃类精细化工产品，常温下为淡黄色结晶粉末，分子含共轭双键结构，兼具高反应活性与优异热稳定性，具有极低介电损耗、高耐热、无卤素环保等特性。是 M8/M9 级高频高速覆铜板（CCL）的核心绝缘层原料，也是 AI 服务器、5G/6G 基站、半导体先进封装的关键基础材料一、主要性能

1. 介电性能优异，信号损耗极低：在 15GHz 高频条件下，介电常数（Dk）约 2.54，介电损耗（Df）约 0.0006，显著优于传统 FR-4、PPO 树脂等材料，适配 112Gbps + 超高速传输要求。

2. 纯度高：工业级苊烯纯度约 90%，电子级 EX 纯度需达 99.5% 以上，需要多级精密精馏与分子蒸馏工艺，提纯技术壁垒高。

3. 热稳定与绝缘性突出：玻璃化转变温度高，耐湿热、耐腐蚀、无卤素，适配 HBM 封装、高频 PCB 等高端制程要求。

4. 结构改性空间大：共轭双键赋予高反应活性，可通过聚合、接枝等方式定制性能，适配不同 CCL 与 PCB 厂商配方需求。

二、产业格局
（一）上游

·原料端：此前主要由日本企业生产，国内辉虹科技（美联新材控股）已实现单体自主合成，建成 300 吨 / 年单体产能，打通了“单体 — 树脂” 生产链。特种溶剂、引发剂等辅助原料国内基本配套，超高纯度助剂仍少量依赖进口。

·设备端：核心分子蒸馏装置曾由德国 UIC 垄断，单套成本超 1 亿元；国内设备厂商已实现国产化替代，显著降低产线投资门槛

（二）中游
EX 树脂是产业链核心，目前全球极少企业具备稳定量产能力：

·日本企业：日立化成、住友电木、日本 JX 等厂商合计产能约 2 吨 / 月，扩产意愿弱、空间有限。

·美联新材（辉虹科技）：国内唯一量产 EX 树脂的企业，当前产能 200 吨 / 年（已投产）；2026 年计划扩至 500 吨 / 年。

（三）下游

·市场规模：高频高速覆铜板用碳氢树脂市场正快速增长，预计未来年复合增速约 25%，2030 年前后有望成为规模达数十亿元的。

·市场价格：EX 为 M8/M9 级核心材料，当前渗透率较低，预计随着 AI 算力与 6G 建设推进，渗透率将持续提升，单价约 60-100 万元 / 吨，成长空间广阔。

·下游客户：台光电、联茂、生益科技、华正新材等日系、台系、国内 CCL 厂商已批量导入或认证中。

三、核心企业
（一）美联新材：EX 材料国内龙头

·控股辉虹科技，国内唯一 EX 树脂量产企业，产能 200 吨 / 年，2026 年扩至 500 吨 / 年；

·产品性能对标日系厂商，成本优势显著，已批量供货日本头部 CCL 厂，进入高端供应链；

·七彩化学为辉虹科技重要股东

（二）产业链配套企业
部分国内企业，如国瓷材料、中石科技等为 EX 树脂及高频覆铜板提供辅助材料与配套服务，为产业链协同发展提供支撑
四、行业趋势

1. 供需偏紧：全球 EX 树脂有效产能有限，随着下游需求增长，缺口显著，价格具备支撑。

2. 产能扩张：辉虹科技 2026 年扩至 500 吨 / 年，填补供给缺口；日系厂商扩产意愿弱。

3. 应用升级：从 PCB 背板延伸至 HBM 封装、毫米波雷达等高端领域，已通过 HBM 验证，打开新增长曲线（来源：业绩说明会）。

4. 国产替代：国内高端碳氢树脂进口依存度高，EX 作为核心品类，自主可控后替代空间广阔。

五、发展趋势
苊烯（EX）是 AI 算力、5G/6G 通信、半导体封装的刚需高频高速绝缘材料，具备较强稀缺性与成长性。国内企业打破日系厂商长期垄断，实现 EX 单体与树脂一体化量产，叠加下游需求爆发、产能有序扩张、认证加速落地，行业成长确定性强。未来，EX 材料将持续主导 M8/M9 级高频覆铜板国产替代，成为国内高端电子化工新材料领域核心，长期前景广阔。

海川老鱼 · 发表于 2026-6-2 08:20:14