电子级聚丙烯酸（PAA）：芯片制程“纳米清道夫”

海川老鱼 · 发表于 2026-4-29 15:58:07

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电子级聚丙烯酸（PAA）：芯片制程“纳米清道夫”

一、产品定义

1、电子级聚丙烯酸（PAA）是由丙烯酸为单体均聚制得的水性分散剂，在研磨、抛光、清洗等方面抗再沉积能力强, 是半导体清洗的核心材料。其区别于工业级PAA的关键在于其极致纯度与定制化分子结构，是适用于电子行业清洗剂的高纯产品。

2、物理指标：外观为无色至淡黄色透明液体，固体含量≥15.0%。其金属离子含量极低，可根据客户需求定制至ppb级别，以满足纳米级洁净要求。

3、核心性能：其分子链上含有大量羧基官能团，具有良好的螯合能力，可与金属离子形成稳定配合物。在半导体清洗过程中，它通过静电排斥、空间位阻和螯合三重作用，高效分散抛光颗粒、捕获金属离子、阻止污染物二次附着，是保障晶圆表面原子级洁净的关键功能性助剂。

二、应用领域

1、半导体研磨：在化学机械抛光后，用于清洗晶圆表面残留的研磨颗粒和污染物。

2、半导体抛光：在抛光工艺中作为分散剂，提升抛光液的均匀性和清洗效率。

3、半导体清洗：用于湿法刻蚀后、光刻胶去除后等关键步骤的清洗，确保制程间的交叉污染降至最低。

4、新兴拓展领域：用于先进封装（如2.5D/3D）、Micro LED、碳化硅功率半导体等领域的清洗。

三、生产工艺与技术来源

1、电子级PAA的工业化生产主要采用溶液聚合法。以丙烯酸为单体，以过硫酸盐为引发剂，在60-100℃的水溶液中进行聚合反应。通常在静态混合器串联的连续反应装置中进行，经超滤、纳滤、离子交换树脂多级处理，去除残留单体、低聚物与金属离子，达标后电子级洁净环境灌装。整个生产过程对原料纯度、水质、反应温度及后续纯化步骤有极其严苛的要求。

2、技术来源以德国巴斯夫、日本东亚合成主导，掌握高纯聚合、精密纯化核心专利，垄断高端市场。国内以泰和科技为代表，自主研发连续化聚合、在线纯化、分子量精准调控技术，产品纯度达国际同等水平；

四、主要厂商及产能

1、国际厂商

（1）德国巴斯夫：产能约1200吨/年

（2）日本东亚合成：产能约800吨/年

（3）美国陶氏化学：产能约500吨/年

2. 国内厂商

（1）泰和科技：国内龙头，电子级PAA现有产能300吨/年，规划2027年扩产至800吨/年

（2）山东鲁光化工、江苏三木集团：产能各100-200吨/年

（3）更广泛的聚丙烯酸（PAA）（包含工业级、电池粘结剂用等）参与者众多，包括回天新材、卫星化学、蓝海黑石等企业。其中，卫星化学是国内丙烯酸及下游产品的产能龙头，而回天新材在粘结剂领域优势显著。虽然用于电池负极粘结剂的PAA与电子级半导体清洗用PAA在纯度、分子量等指标上要求不同，但在技术上有相通之处。

海川老鱼 · 发表于 2026-4-29 15:58:53