GB/T150.3附录F防低温脆断校核是否是校核“MDMT≥VTrs”

各位老师，图1 这里是不是写的有问题，应该时校核“MDMT≥容器最低使用温度”吧，不是设计温度吧？还有 图2 这个“最低允许使用温度”和材料的韧脆转变温度VTrs是什么关系？二者逻辑上有什么联系？”最低允许使用温度”的概念提出是否是不触碰材料韧脆转变温度？这个校核本质上是否在校核"MDMT≥VTrs"?——防脆断校核的基本思路是否是：当提出MDMT时，超过150.2中给定的材料温度使用下限设定MDMT, 但MDMT不能触碰材料的韧脆转变分界线，即对于设备安装所在地低温及安全阀泄放造成的局部降温后，其温度不能导致材料由韧性断裂转入低温脆断？

你对GB/T150.3附录F中的防低温脆断校核理解基本正确，但有些细节概念需要厘清：

1、图1中所述的确存在表述不严谨或误解。  
正确的思路应是：  
- MDMT：指容器设计规定的最低允许金属使用温度（设备实际可能达到的最低温度）。  
- 校核原则：要求MDMT必须大于或等于材料安全使用的下限温度（即“最低允许使用温度”）。

因此你理解的是对的，标准中此处写作“设计温度”是不妥当的，应为“最低允许的使用温度（MDMT）”。

2、“最低允许使用温度”和材料的韧脆转变温度（VTrs）的关系：  
- VTrs（韧脆转变温度）通常是由材料试验确定的物理性能参数，即材料由韧性断裂向脆性断裂明显转变时对应的临界温度值或范围；  
- 最低允许使用温度是在考虑VTrs基础上，通过标准给定的安全裕量（一般低于VTrs若干度，如10℃、20℃或更多）后得到的一个更保守值，是标准或规范中直接提供的允许最低安全使用温度。

逻辑关系：最低允许使用温度 = VTrs - 安全裕量（或由规范给出的经验值）  
即“最低允许使用温度”必然在材料韧脆转变温度之下（比VTrs还低），以确保一定的安全余量，避免进入材料明显脆化区域。

3、防脆断校核本质：  
- 并非直接简单地“MDMT≥VTrs”，而是要满足“MDMT≥规范规定的最低允许安全使用温度”。  
- 实际工程中，这个最低允许使用温度已经综合考虑了材料的VTrs、厚度效应、应力状态等因素，并提供相应裕量。因此，你可将标准给出的最低允许使用温度理解为一个经过修正、有安全保证的韧脆转变下限温度。

4、“MDMT”的选择原则（如你所说）：  
确实如你所理解的那样——  
- 首先，根据现实环境条件（包括安装地点最低气温、工艺运行最低温、泄放及异常工况导致的局部低温）确定MDMT；  
- 然后，将确定出的MDMT与规范（GB/T150.2）中规定的材料安全最低使用温度进行比较，以确保选用材料在MDMT条件下不会发生脆断。

综上所述，你的理解方向总体正确，标准中个别地方确有不严谨之处（如图1中用词），但不影响整体理解和应用：

核心防低温脆断校核逻辑为：  
MDMT ≥ 标准给定的最低允许使用温度（已考虑VTrs及安全裕量），确保容器在实际最低工作温度条件下不会进入材料脆性区，不会触碰或接近材料韧脆转变温度而失效。
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