局部无损检测设备，开孔补强SW6默认系数取1，补强范围内探伤级别，设计和探伤协调

各位老师，设备本体0.85-20%，III级，SW6开孔补强计算模块时，软件默认开孔处焊接接头系数为1，接管焊接接头系数为1（图1-a, 1-b，1-c,），也就是说SW6对于20%-0.85的设备，默认接管开孔补强有效范围内都是按1算的，但开孔补强按1算，接管2DOP范围内探伤就是II级，不是III级。无损检测人员，现场发现接管压到主焊缝或者接管2倍开孔直径范围圈住主焊缝，2Dop范围还是按III级拍，他们是不知道设计SW6怎么算的（事实上无算检测人员也不关心计算书，检测等级依据标准和图纸技术条件），150.4（图3）和150.3（图2）中关于接管开孔2DOP范围诶有焊缝穿过，均提出不得出现超标缺陷，但检测等级均未给出，探伤人员默认都是100%，但检测级别与主体一致。关于此事，各制造厂，设计和探伤是如何协调的？对于SW6默认开孔处焊接接头取1,在计算时有考虑探伤人员的知悉情况，取0.85还是1跟探伤交底吗？


      这事以前和无损检测人员聊过，GB/T150.3 -8.1.5（图2）这条只强调了开孔补强范围B=2dop内无超标缺陷，但等级未说，主体20%时，无损检测默认都是按主体III级；150.4那条也是（图3），大前提在10.3.2局部无损检测前提下。而且有效补强范围是宽度B=2dop, 高度h=sqrt(Dop, δnt)两个参量，除了B=2dop内不能有超标缺陷，高度h=sqrt(Dop, δnt)同样不能有超标缺陷，所以除了2dop内壳体A,B类的探伤级别，还有一个接管自身纵缝高度h=sqrt(Dop, δnt)的探伤级别问题。比如DN500人孔接管带纵向拼缝AM,主体A,B类是20%，III级，人孔AM探伤人员默认是20%，III级，但SW6接管补强取1了，AM应该是100%，II级，这个信息探伤人员是不知道的， 所以我觉得设计对于“接管开孔2倍直接范围内的主体A,B类应该100%检测, II级合格”这句化应该常驻在局部检测的设备图纸上
      

这种情况，当设计单位和制造单位不是同一个单位时更不好把控，设计单位在计算开孔补强时，壳体开孔处的接头系数取与技术特性表中的接头系数一致，接管的接头系数如果是无缝管就取1.0，如果是用板卷制的与壳体一样处理。
如果是同一家，工艺人员在作焊缝布置时会发现补强范围内是否有焊缝 ，如果有就根据设计计算书中开孔补强取的接头系数或与设计沟通后决定无损检测的质量等级，由检验部门开出探伤通知单，探伤人员只需要执行。

我计算时，都是手动修改SW6成0.85。（SW2011 V5.0的U形管换热器会根据筒体改成0.85，SW2024就不行了）

看看看_knkRj 发表于 2025-3-7 15:59
我计算时，都是手动修改SW6成0.85。（SW2011 V5.0的U形管换热器会根据筒体改成0.85，SW2024就不行了） ...

手改可以，但我觉得也没必要，毕竟开孔周围有A,B类经过是小概率事件，况且取1能给开孔补强更多的厚度计算余量，只需设计在图纸上加一句话：“开孔周围2倍开孔直径范围内的A，B类接头100%RT检测，II级合格”即可，这样探伤和工艺排版就明确了开孔周围的检测级别II级，设计按1算就没有后顾之忧了。至于补强有效高度，一般接管没拼缝不用考虑，取1没问题，有拼缝DN≥500接管（比如人孔）开始考虑，接管厚度也就在20mm或者30mm以下的范围, 再厚就上锻管了也不用考虑接管系数了，直径就按3000算，sqrt(3000x20)=245，而像接管伸出长度一般150~200，人孔或个别能到300~400，补强高度h实际能输入最大值，从壳体表面量到人孔PL/SO法兰的背面或者WN法兰的焊缝线，也就200左右，一张片子覆盖足够了，接管有纵缝的（一般也就人孔）直接要求100%，II级即可，只是一张片子，评片等级III级变II级，“高度”这探伤不增加成本，若是为了怕监检看到“主体20%，人孔纵缝100%-II级”另类，就注意算人孔是接管系数填0.85，人孔本来DN>250就是取0.85随主体的，这样前面加一句话，人孔算时注意改一下0.85，各接管的壳体开孔处接头系数还默认为1不用改，我觉得是可以了