12Cr1MoVG焊接工艺要点

（1）焊前应对焊缝坡口及两侧各不小于焊件厚度的 3 倍范围内预热到 250-350℃，且焊接过程中应保证预热范围内的母材（内外表面）温度不低于预热温度，且层间温度不低于250℃，不高于350℃。
　　（2）每道焊缝必需一次焊接完成。如焊接过程中，中断焊接工作，应保证焊缝坡口及两侧各不小于 150mm 的范围内的温度不低于预热温度（250-350℃），直至焊接工作重新开始。要保证焊件内外表面均达到规定的预热温度。
　　（3）焊接使用的焊条一定要严格按要求进行烘干使用，在保温桶的存放时间不得超过 4 小时，剩余的焊材下班时要及时送回焊材烘干箱，不允许留在保温桶内。
　　（4）每道焊缝焊接工作结束后，必须立即进行消氢热处理。消氢热处理温度为 250-350℃，保温时间为 30 分钟。保温工作结束后，用硅酸铝板将其部位包裹采取 缓冷措施。
　　（5）禁止在焊缝的非焊接部位引弧。因电弧擦伤而产生的弧坑、弧疤，割除临时附件后，遗留的焊疤，均应打磨光滑，并按 JB/T4730.4 进行 100%磁粉检测，Ⅰ 级合格。
　　（6）焊缝和热影响区的表面不允许存在咬边、裂纹、气孔、弧坑、夹杂等缺陷。焊接接头上的熔渣和两侧的飞溅物必须打磨并消除干净。
　　（7）探伤不合格的返修部位应对其按照要求进行预热后，方可进行清根、补焊。补焊完成后，按照要求进行无损检测。

楼主：按JB4730.4进行磁粉检测不对，现行标准应该是NB/T47013。

谢谢分享