GB/T150-2024部分条款的疑惑

新版GB/T150-2024已发布执行，对部分条款规定有以下疑惑：
1.GB/T150.4-2024中10.3.2条 a）款：“先拼板后成形封头、筒体和锥段上的所有拼接接头”需进行100%检测。
     对于“筒体和无折边锥段”一般均采用卷制成形，“先拼板后成形”指的是哪种情况？
     筒体和无折边锥段卷焊后，需进行校圆，校圆过程是否算是“先拼板后成形”？
2.GB/T150.4-2024中10.3.3条 a）款：“10.3.1中压力容器上公称直径大于或等于250mm的插入式和安放式接管与筒体、封头之间的焊接接头应进行射线或超声检测，推荐进行相控阵超声检测”。
      超声检测是否可以采用不可记录的脉冲反射超声(UT)检测方法？还是必须采用相控阵检测方法？合格级别如何确定？
3.GB/T150.4-2024中10.5.3条：“当对接接头采用γ射线全景曝光射线检测时，还应另外采用X射线检测、相控阵超声检测或者衍射时差超声检测进行50%的附加局部检测。”
     对于小直径的高压设备，由于壁厚较厚，无法用X射线进行检测，并且无法采用超声检测方法的设备，该如何操作？
     该条款是否是针对较大的设备并且可以进行X射线检测或可记录超声检测的设备而提出的规定？

简介--1.我觉得先拼板后成形就是单独指的封头 2.推荐应该没有强制的意思吧 3.我没有理解为什么说小直径高压设备不能用X射线检测？按照标准X射线检测AB灵敏度下可以测到200mm厚度板材 ...-登录查看全文

简介--关于您提出的GB/T150-2024部分条款的疑惑，我尝试为您解答： 1. **关于GB/T150.4-2024中10.3.2条 a）款的解释：**    - “先拼板后成形”通常指的是在板材拼接成型为筒体或其他部件之前，先进行板材的拼 ...-登录查看全文

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简介--个人理解： 1. 先拼版后成形：筒体，椎壳可以先拼板后成形，比如筒体直径比较大，没有这么长的钢板，可以先拼焊好纵缝后，再辊圆（即成形）辊成圆筒，椎壳同理； 2. 相控阵超声检测仅为推荐，不是必须。不建议采用不 ...-登录查看全文

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简介--先拼板后成形，成型加工过程一般变形率大，外力对拼缝中原有允许存在的气孔或夹渣等小缺陷造成扩展开裂。所以拼板后再次大变形加工的部位，都应该100%复查。 ...-登录查看全文

简介--相控阵可能是未来主推的方法，设备价格也已经降低，新一轮的标准修订会不断出现此种方法的应用。-登录查看全文

简介--先拼版后成型，是指由平板变成需要形状的加工要求，筒体卷制和封头成型，椎体成型如果是由拼接的板组成，都属于先拼版后成型校圆只是成型加工的一个工序， ...-登录查看全文

简介--wfesexmkkg 发表于 2024-12-28 11:34 关于您提出的GB/T150-2024部分条款的疑惑，我尝试为您解答： 1. **关于GB/T150.4-2024中10.3.2条 a）款 ... 学习了-登录查看全文

简介--wfesexmkkg 发表于 2024-12-28 11:34 关于您提出的GB/T150-2024部分条款的疑惑，我尝试为您解答： 1. **关于GB/T150.4-2024中10.3.2条 a）款 ... 关于先拼板后成形的筒体和锥段问题，字面意思应该就是您说的这样， ...-登录查看全文