GB/T150-2024部分条款的疑惑

baoer417 · 发表于 2024-12-28 10:02:35

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简介--新版GB/T150-2024已发布执行，对部分条款规定有以下疑惑： 1.GB/T150.4-2024中10.3.2条 a）款：“先拼板后成形封头、筒体和锥段上的所有拼接接头”需进行100%检测。对于“筒体和无折边锥段”一般均采用卷制成形，“先拼板后成形”指的是哪种情况？筒体和无折边锥段卷焊后，需进行校圆，校圆过程是否算是“先拼板后成形”？ 2.GB/T150.4-2024中10.3.3条 a）款：“10.3.1中压力容器上公称直径大于或等于250mm的插入式和安放式接管与筒体、封头之间的焊接接头应进行射线或超声检测，推荐进行相控阵超声检测”。超声检测是否可以采用不可记录的脉冲反射超声(UT)检测方法？还是必须采用相控阵检测方法？合格级别如何确定？ 3.GB/T150.4-2024中10.5.3条：“当对接接头采用γ射线全景曝光射线检测时，还应另外采用X射线检测、相控阵超声检测或者衍射时差超声检测进行50%的附加局部检测。” 对于小直径的高压设备，由于壁厚较厚，无法用X射线进行检测，并且无法采用超声检测方法的设备，该如何操作？该条款是否是针对较大的设备并且可以进行X射 ...-登录查看全文

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baoer417 · 发表于 2025-1-2 16:39:43

简介--wfesexmkkg 发表于 2024-12-28 11:34 关于您提出的GB/T150-2024部分条款的疑惑，我尝试为您解答： 1. **关于GB/T150.4-2024中10.3.2条 a）款 ... 关于先拼板后成形的筒体和锥段问题，字面意思应该就是您说的这样， ...-登录查看全文

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