【化工装备十年大发展】2115-2014填补空白！“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料 ”

沙漠里的游鱼 · 发表于 2024-12-25 17:12:14

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https://bbs.hcbbs.com/thread-3576046-1-1.html
(出处: 海川化工论坛网)
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2024年11月25日，中国电子材料行业协会在泰州组织了由江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）研发的“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料 (KHG900G-A)”科技成果鉴定会。

经过质询和讨论等环节，鉴定委员会一致认为,中科科化颗粒状环氧塑封料(KHG900G-A)产品可应用于扇出型板级封装产品封装,产品性能达到国际同类产品先进水平,填补国内空白。经全面审核，鉴定委员会同意，“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料 (KHG900G-A)”项目通过科技成果鉴定。

本成果产品颗粒状环氧塑封料(GMC)，主要应用于采用压缩封装(compress mo|ding)工艺的晶圆级封装（WLP）和板级封装 (PLP)，尤其是扇出型板级封装(FOPLP)。本成果产品具有高Tg、低应力、低翘曲、高可靠性等特点，通过自主设计开发的造粒系统可制备粒径尺寸适宜的产品颗粒，先后通过华润微重庆矽槃微电子公司、日月新（苏州）公司、合肥矽迈微电子公司等多家用户验证，部分用户已经进入批量供货阶段。

公开资料显示，中科科化成立于2011年，主营半导体封装环氧塑封料。公司前身是江苏科化，由中科院化学所控股的北京科化新材料科技有限公司创立，2022年股份制改革后引入中化集团旗下中化资本、中科院国科投资等近十家战略投资者。

产能方面，公司目前有8条环氧塑封料生产线，年产能超1.8万吨万吨。就在去年9月，公司环氧塑封料项目二期工程投产，该项目总投资5.2亿元，建设12条环氧塑封料生产线，满产产能3万吨/年。

今年7月，江苏中科科化新材料股份有限公司在江苏证监局进行IPO辅导备案登记，即将启动IPO！

沙漠里的游鱼 · 发表于 2024-12-25 17:12:23