关于凸缘部分兼做封头的问题的可行性的讨论

各位老师上午好，不自量力的开一个讨论贴，想讨论一个如下的问题：

我有一个半锥角60°的锥形封头。按标准要求，它的小端应带这边。
现在用户需要在锥封头下设置凸缘。
请问，我是否可以用下凸缘兼做锥形封头的小端折边？结构如图。

如果可行，此时出具计算书时，应注意什么？是否有标准条款可以依据?
如果不可行，各位如果遇到此种需求时会如何处理？

谢谢

这个不懂

HG20582上边有

个人觉得，按150设计的话，这个结构走应力分析就行了，对于不符合150.3的结构只能走应力分析

这个结构还有个问题，锥体是否是需要筒体加强段的？你这个明显筒体厚度低于锥体厚度了

小段筒体长度应该不够

sugar_EQLL 发表于 2022-5-19 21:15
个人觉得，按150设计的话，这个结构走应力分析就行了，对于不符合150.3的结构只能走应力分析

我个人觉得：实际上这种结构就是凸缘兼做封头小端折边。前提是封头和凸缘要全焊透。实际出具计算书时，封头部分按150.3计算合格即可。
我的一些同事也确实认为 这种结构并不符合150.3的规定，需要分析设计。
但是换个角度思考一下：比方说我有一个半锥角60°的锥封头，大端直径1000mm，小端直径50mm。这个封头制造厂家肯定是做不了的。我们只能将锥封头做成两半，比方说，大端1000，小端200一件，大端200，小端50一件，然后对焊在一起。如果严格卡150.3的话，那是不是也得走分析设计呢？

锥体分截制作是可以的，相当于拼了一个环缝，这有哪里不符合150.3？你们公司的锥体不能拼接？

你现在打算用凸缘兼小端筒体，那有考虑过变形协调吗？就像一个平盖端封头，与介质接触的一面加工成椭圆封头形状或者球形封头形状，且平盖厚度能够形成一个完整的凸形封头壁厚，那就能按凸形封头计算厚度了吗？

以上只是一个不会ansys的制图员的个人看法，经常遇到中高压设备，胆子特别小

如果非要用凸缘，这里建议做成对接结构，受力相对好点

锥封头做成带折边，凸缘改成反向法兰