有关EHA封头名义厚度确定的问题

请教各位：有一台三类中低压容器，EHA封头最小成型厚度取计算厚度+腐蚀裕量=24.47+2=26.47mm,名义厚度取30mm,图纸中标注30（26.5）。查询GB/T25198 压力容器封头 EHA2000 钢材厚度≥20，＜34. 厚度减薄率13%。若按此考虑最小成型厚度=（名义厚度-负偏差）X(1-减薄率)=（30-0.3）X(1-13%)=25.84mm.
由于25.84＜26.5，因此是否封头名义厚度应该增厚，但筒体名义厚度取30，是否合适？

每家封头厂制造能力都不一样，成型减薄量也不同，可以咨询封头厂家，投料30，能否保证最小成型厚度26.5。筒体名义厚度取30没有问题。确定厚度还需要考虑开孔补强是否通过。

GB/T25198 中的厚度减薄率是推荐值，具体应按照实际减薄率考虑封头名义厚度。多数封头厂家都有这方面的经验数据。

zjq1962 发表于 2020-11-25 10:17
每家封头厂制造能力都不一样，成型减薄量也不同，可以咨询封头厂家，投料30，能否保证最小成型厚度26.5。筒 ...

封头开孔补强按名义厚度30mm计算还是按最小成形厚度计算？

prt0683 发表于 2020-11-25 10:35
封头开孔补强按名义厚度30计算可否？

封头开孔补强名义厚度按下料厚度不合适吧，越往中心部位越薄，我们计算都是按成型后最小算，保守一些。

prt0683 发表于 2020-11-25 10:35
封头开孔补强按名义厚度30mm计算还是按最小成形厚度计算？

如果这两个厚度的材料许用应力没有跳档那两个厚度都可以输入计算，如果有跳档，要输入投料厚度。在计算输入时，如果用最小成型厚度，就不需要考虑板材负偏差和成型减薄量（取为0）；如果用投料厚度，就需要考虑材料负偏差和成型减薄量（减薄量可以加在腐蚀裕量里）。

按封头最小成型厚度计算开孔补强，C1=0。图中标注30（26.5）是合适的，现在有些封头厂可以把成型减薄率控制在5~6%，即使达不到，设备制造厂也会增加封头名义厚度采购板材的。

谢谢大佬分享，学习了

发给封头厂的确认单上将最小成形厚度清晰注明，对方接单就做好封头检验。或者提前咨询封头厂，询问是否能够保证减薄率＜10%。

你在图纸中标注28（26.5）都行，让制造厂家考虑投料厚度；现在技术成熟的封头制造厂家减薄能控制在6%以下。

你图中括号中的值是封头成型后最小厚度，如果封头厂做不到，你就应该采购不到的。

按GB/T150.3第6.3.3部分，应该选计算厚度！

封头减薄量应该按封头制造商提供的计算，封头标准上的只是参考，是个大范围。不同单位的制造能力有高低

sfg6630 发表于 2020-11-27 11:25
按GB/T150.3第6.3.3部分，应该选计算厚度！

如果投料厚度的许用应力比计算厚度低怎么处理？

封头的名义厚度现在还有什么意义吗？

scaaa 发表于 2020-11-30 10:20
封头的名义厚度现在还有什么意义吗？

计算厚度
名义厚度
投料厚度
成型后最小厚度
哪个最小
哪个应该保证
成型后最小厚度可以比名义厚度小吗？