封头母材试板的理化试验

产品上的封头母材试板应是在产品焊接完成并整体热处理后再做理化，还是封头压制完成与筒体组焊之前做理化？

封头母材试板？主要控制要求？检测的目的！   知道这些就清楚怎么做了！

与所代表的封头一起进行热处理，然后再制作试样，进行理化试验，在在耐压试验之前必须完成。附图来自封头标准

zjq1962 发表于 2019-1-21 16:11
与所代表的封头一起进行热处理，然后再制作试样，进行理化试验，在在耐压试验之前必须完成。附图来自封头标 ...

这台封头带母材试板的原因是因为改变了材料的供货状态，我的理解是试板参与整个压制过程及压制后的正火及回火后，就可以做理化试验了，不用等着和筒体焊接完成后再进行理化试验。

海水天冰 发表于 2019-1-21 16:57
这台封头带母材试板的原因是因为改变了材料的供货状态，我的理解是试板参与整个压制过程及压制后的正火及 ...

理化试验当然是做得越早越好的，但有的时候产品交货期急，不会等理化试验结束再做后面的装配工作。

zjq1962 发表于 2019-1-22 08:03
理化试验当然是做得越早越好的，但有的时候产品交货期急，不会等理化试验结束再做后面的装配工作。

谢谢

海水天冰 发表于 2019-1-21 16:57
这台封头带母材试板的原因是因为改变了材料的供货状态，我的理解是试板参与整个压制过程及压制后的正火及 ...

具体情况具体分析
如果焊接后有热处理，就必须等着和筒体焊接完成，随炉热处理后，再进行理化实验。

古西村 发表于 2019-1-23 09:49
具体情况具体分析
如果焊接后有热处理，就必须等着和筒体焊接完成，随炉热处理后，再进行理化实验。

封头之所以带产品试板，就是因为压制时改变了其供货状态，做理化的目的就是检测压制完成后封头母材试板材料的力学性能及冲击功是否符合要求，与后期是否有焊后热处理，没有太大关系吧，因为后期的热处理只是焊后热处理，达不到其材料性能变化的温度

楼主说的是母材热处理试件，7楼朋友说的是产品焊接试件。焊后热处理不会改变材料的热处理状态。

既然是母材试板，那肯定是恢复性能热处理的试板，以正火为例，封头拼焊完成后，试板应与封头一起同炉正火，随后即进行试板的理化性能试验，以验证母材经压制成型所劣化的性能是否恢复至供货水平。
而楼主说的第二种情况是针对焊接试板的，是说一台产品如果有焊接试板，并且其所代表的焊缝需要焊后热处理的情况下，焊接试板要与其代表的产品焊缝同炉或同工艺进行焊后热处理。与第一种情况是两个概念。

封头母材热处理试件在产品整体热处理后再进行试验更能说明封头的实际母材状态。只不过如果封头是外协加工的如果这时候母材热处理试件不合格会很尴尬，外协厂家会推掉全部的责任。