GB/T 150.4中有关焊缝置换的问题

150.4的6.1.6条和6.4.7条，都是有关先拼焊后热成形的零部件焊缝置换的规定，是否可以理解为凡是这类焊缝，如果不制作产品焊接试件证明其焊缝合格，就得进行焊缝置换？

简介--是的，根据GB/T 150.4中的6.1.6条和6.4.7条规定，对于先拼焊后热成形的零部件，如果没有制作产品焊接试件来证明焊缝的合格性，那么就需要进行焊缝置换。 . ...-登录查看全文

简介--udnijaeppz 发表于 2025-2-6 17:11 是的，根据GB/T 150.4中的6.1.6条和6.4.7条规定，对于先拼焊后热成形的零部件，如果没有制作产品焊接试件来 ... 150-2024实施以前，从来没有哪个标准有这个规定，按这个规定执行的 ...-登录查看全文

简介--什么叫焊缝置换？-登录查看全文

简介--gn_1984 发表于 2025-2-7 09:10 什么叫焊缝置换？ GB150.4的3.17条，就是先采用一种焊材焊接拼缝，待热压成形后去除改焊缝金属，再重新焊接。-登录查看全文

简介--按新标准执行的话，如果不置换，就得带产品试板验证焊缝的性能。-登录查看全文

简介--按GB/T150.4-2024    6.1.6    6.4.7  中就是热成型拼接的封头  有工艺评定支持的情况下  必须做试板   不做试板就要焊缝置换 ...-登录查看全文

简介--无力距理论 发表于 2025-2-9 20:16 按GB/T150.4-2024    6.1.6    6.4.7  中就是热成型拼接的封头  有工艺评定支持的情况下  必须做试板   不 ... 这 ...-登录查看全文

简介--以后一般的封头：拼板+冷成形+消应，这样搞了？-登录查看全文

简介--看看看_knkRj 发表于 2025-2-10 15:18 以后一般的封头：拼板+冷成形+消应，这样搞了？ 得好好研究一下封头的订货技术条件了。-登录查看全文

简介--应该设置个成型温度，经过上转变温度的或恢复材料性能的需要置换或带试件。一般薄板成型温度较低没必要焊缝置换和带焊接试件。-登录查看全文

简介--个人理解，对于先拼后热成形并且本来需要带产品焊接试板的封头，如果试验结果不合格，就要焊缝置换。不能认为这一条是都要求做试板。-登录查看全文

简介--关键是目前投诉无门啊！标准宣贯的专家也不给解释，没有正常的官方渠道接收疑问及解答。-登录查看全文

简介--个人猜测： 1、主要是为了增加制造厂对焊缝质量的控制，毕竟热成型很多情况下是对焊缝有影响的，而焊接试件很多时候并不能完全代表焊缝的状态，（譬如椭圆封头小R部分，焊接试件也跟着热压到相同的曲率），为了剔除 ...-登录查看全文

简介--分析得透彻，可是这么多年来都没有这样要求过，新标准突然这么严格了，也没有个解释，让人费解！-登录查看全文

简介--bluishice 发表于 2025-3-3 14:01 个人猜测： 1、主要是为了增加制造厂对焊缝质量的控制，毕竟热成型很多情况下是对焊缝有影响的，而焊接试件 ... 赞-登录查看全文

简介--本帖最后由 adjiang95 于 2025-3-17 16:24 编辑 感觉这个要求有点不负责任，应该具体问题具体分析-登录查看全文

简介--adjiang95 发表于 2025-3-17 16:10 感觉这个要求有点不负责任，应该具体问题具体分析 是呢，没办法，按专家要求执行呗-登录查看全文

简介--已经有射线和表面探伤，焊缝置换也只是焊缝本身，不知道为啥要加上这一条-登录查看全文

简介--一台设备上有2个封头带拼缝是做一个焊接试板还是做2个呢-登录查看全文