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[讨论] 椭圆封头的直边段计算上算筒体还是封头,椭圆封头厚度计算公式仅限椭球面以内?

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各位老师,请问,计算上封头直边段算筒体还是封头?如图1,椭圆封头薄12(10.5)mm,筒体厚16mm,计算上封头直边段按12mm取还是16mm取?封头的计算公式是不是只适用于椭圆赤道——切线以上椭球壳计算,不包括直边段的计算?——即越过切线进入封头直边段时,直边段属于筒体部分,应按筒体厚度计算?(如图2)

像图2里节点,半球封头无直边段,“切线”为计算上壳体和封头明显分界线; 那换成椭圆封头呢? 计算上仍以“切线”为封头和筒体计算上分界线吧(如图3、图4)? 直边段应按筒体厚度计算,不应按封头考虑吧?过了切线,出了椭球壳范围,σθ与σΦ关系已经不符合椭圆封头计算公式了吧(如图3、图4)?

 

发表于 前天 12:38

图1.jpg
图2.png
图3.png
图4.png

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带直边封头,取椭圆封头和圆筒体直边两部分的大值作为封头最小厚度,特别是高压,椭球和直边厚度相差较大,

 

发表于 前天 13:15

 

 

 

Peterpaul彼得保罗
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image.png ,见附件,PV软件是计算椭球和直边两部分,取大值,我国SW6没有考虑这么细。

 

发表于 前天 13:19

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Claymore2000楼主 VIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP江苏省
海川小学2年  |  头衔:  TA暂未设置 
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谁的子弹在飞 发表于 2025-1-16 13:19
,见附件,PV软件是计算椭球和直边两部分,取大值,我国SW6没有考虑这么细。

您好,看了您发的截图,查了一下ASME的标准,截图里straight flange封头直边段采用的计算公式是UG-27(C)-(1)是圆柱筒体的计算公式,这是不是也说明ASME对于封头也是以切线为界,切线以上椭球面按封头本体计算公式(VIII-1卷附录1-4公式),而直边段采用UG-27(C)-(1)公式,说明切线以下直边段就是筒体,按圆柱筒体计算考虑?

 

发表于 前天 15:13

图5.png
图6.png
图7.png
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是的,只有压力超大,直边和椭球壳的厚度相差就明显起来,中低压一般不明显,

 

发表于 前天 15:19

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Claymore2000楼主 VIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP江苏省
海川小学2年  |  头衔:  TA暂未设置 
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本帖最后由 Claymore2000 于 2025-1-16 15:58 编辑
谁的子弹在飞 发表于 2025-1-16 15:19
是的,只有压力超大,直边和椭球壳的厚度相差就明显起来,中低压一般不明显,

您好,那对于封头取直边段和椭球面较厚者是为了方便同一厚度制造吧?如果压力大时,筒体和封头厚度相差较多,采用图节点a~c(a-封头整体制造从椭球面到直边段变厚度,b-封头焊缝设置在椭圆壳上,c-封头焊缝设置在切线处)制造封头,就可以封头椭球面和直边段各算各的吧,不需要再按d设计吧?且封头薄,筒体厚时,a~d节点均可选用,唯独e不可用吧——直边段不满足圆筒厚度δ2?

 

发表于 前天 15:52

图a~e节点.jpg
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你总结的挺全面,但是实际用到的很少情况。不要把球封头和椭圆封头混淆起来。你还是具体问题具体分析为好,就一台设备单独讨论,理解的更好

 

发表于 前天 16:16

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Claymore2000楼主 VIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP江苏省
海川小学2年  |  头衔:  TA暂未设置 
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本帖最后由 Claymore2000 于 2025-1-17 07:38 编辑
谁的子弹在飞 发表于 2025-1-16 16:16
你总结的挺全面,但是实际用到的很少情况。不要把球封头和椭圆封头混淆起来。你还是具体问题具体分析为好, ...

好的,那具体而言,一台设备椭圆封头14mm,筒体18mm,则椭圆封头直边段不管用什么方式制造,均要保证18mm吧?

 

发表于 昨天 07:32

点评

由于椭圆封头成形时会减薄,所以会根据减薄量来加厚钢板,以保证成形后椭圆部分的厚度不小于设计壁厚,相同材料的话,中低压封头一般是封头直边段比筒体厚。  详情 回复 发表于 昨天 07:56
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AtlantisHVIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP山东省
海川大二  |  头衔:  TA暂未设置 
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Claymore2000 发表于 2025-1-17 07:32
好的,那具体而言,一台设备椭圆封头14mm,筒体18mm,则椭圆封头直边段不管用什么方式制造,均要保证18mm ...

由于椭圆封头成形时会减薄,所以会根据减薄量来加厚钢板,以保证成形后椭圆部分的厚度不小于设计壁厚,相同材料的话,中低压封头一般是封头直边段比筒体厚。

 

发表于 昨天 07:56

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Claymore2000 发表于 2025-1-17 07:32
好的,那具体而言,一台设备椭圆封头14mm,筒体18mm,则椭圆封头直边段不管用什么方式制造,均要保证18mm ...

设备直径,设计压力,设计温度,腐蚀余量,材料,都要说出来

 

发表于 昨天 08:11

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谁的子弹在飞 发表于 2025-1-17 08:11
设备直径,设计压力,设计温度,腐蚀余量,材料,都要说出来

注意,只要高压才明显,你这个18mm左右根本不是个问题,高压,高压,他们的差值才会明显

 

发表于 昨天 08:13

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谁的子弹在飞 发表于 2025-1-17 08:13
注意,只要高压才明显,你这个18mm左右根本不是个问题,高压,高压,他们的差值才会明显

设计压力20MPa,设计温度150度,腐蚀余量1mm,直径2000mm,材料Q345R,不考虑开孔,筒体计算135mm,椭圆封头计算131mm计算都合格,差4mm,这时候椭圆封头的直边是不行的,所以椭圆封头不能去131mm,最小厚度也是135mm

 

发表于 昨天 08:22

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谁的子弹在飞 发表于 2025-1-17 08:11
设备直径,设计压力,设计温度,腐蚀余量,材料,都要说出来

你的这个筒体18mm和封头14mm差,是因为其他原因(可能是筒体上开孔,或支撑),不是因为设计压力,筒体的计算厚度公式和封头的计算厚度公式差异造成的

 

发表于 昨天 08:27

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AtlantisH 发表于 2025-1-17 07:56
由于椭圆封头成形时会减薄,所以会根据减薄量来加厚钢板,以保证成形后椭圆部分的厚度不小于设计壁厚,相 ...

封头的直边计算14mm肯定是行的,就不用保证18mm,看计算公式,带入筒体计算公式看看就行

 

发表于 昨天 08:30

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tcdlbVIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP江苏省
海川小学3年  |  头衔:  TA暂未设置 
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SW6计算中,椭圆形封头的厚度一般都比筒体的厚度薄,如果强度满足要求,可以采用不同的厚度的

 

发表于 昨天 15:20

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