对于不等厚对接，封头削边处焊缝厚度是否需要考虑大于封头最小成型厚度？

各位老师，请问如图，封头厚，筒体薄，封头名义厚度34mm，封头最小成型厚度29.7mm，筒体厚度28mm。则现在封头与筒体组对，封头直边段需要削边，则封头直边段削边后焊缝对接处厚度B是按29.7mm还是28mm? 封头削边后薄处的厚度B是否需要考虑大于风头的最小成型厚度？或者说当封头的计算厚度大于筒体的计算厚度时，封头直边段削边处的厚度满足大于封头的计算厚度、还是大于筒体的计算厚度？

带直边段的封头削边后的厚度要和筒体一样，削边的起点最好距封头起弧点有个余量，如果直边长度不够削边，可以把直边加长点，定做下封头。

在这种不等厚对接情况下，封头削边后的焊缝厚度应该考虑至少等于或大于筒体的厚度，即28mm。封头的最小成型厚度通常是保证封头成形质量的要求，而焊接设计通常需要考虑的是焊缝的强度和密封性，因此削边后的厚度应确保能够满足焊接接头设计的要求。

在实际操作中，应遵循相关的焊接规范和设计标准。如果设计标准或工程要求中有具体规定削边厚度需大于封头最小成型厚度的话，则需要遵守该要求；如果没有具体规定，则应以确保焊接质量和接头强度为主要考虑因素。通常情况下，封头的削边厚度不必非得大于封头最小成型厚度，只要能保证焊接接头的强度即可。

总的来说，焊接时封头削边厚度应满足大于或等于筒体厚度，同时需要符合设计规范和项目要求。如有疑问，建议咨询专业的焊接工程师或查阅相关规范以确定合适的对接厚度。
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封头削边应该和筒体厚度一样厚

封头直边段有计算厚度，封头最小厚度和直边段计算厚度是不一样的，不小于他本身的计算厚度就可以

封头直边段肯定是按照筒体进行考虑的，直边段厚度必须大于等于筒体要求的厚度。

就楼主的例子，按GB/T150.3中 6.5.3削边，封头端部削至封头的设计厚度就可以。理论上削至28mm也可以的。