开孔处壳体焊接接头系数取和筒体固有系数一致的原因何在？

511948814 发表于 2022-11-15 15:14
1："开孔附近的焊接接头的质量宜不低于筒体"这句话，方便的话，麻烦给个解图，我在标准释义没有找到，
2 ...

他说的是对的

各位讨论的都有理有据，很有道理。我从另一个角度思考这个开孔问题，不知道正确与否：
1、首先，开孔补强分析的是按截面分析的，思考一下，一个圆形开孔有360度角，分析的是哪个截面的开孔补强。应该是与纵向轴线重合的截面。因为薄壁壳体纵向应力是轴向应力的2倍。而无论什么样的开孔，标准要求的是坚决不能开在纵缝上，所以，按分析截面来讲，焊缝对开孔补强的影响就没有。
2、然后分析一下环缝，其实你无论分析哪个截面的应力，等面积法也好分析法也好，只要不是刚好分析的截面与焊缝重合，那么焊缝就不会覆盖补强区域的所有面积。也就是说，你计算的时候只有焊缝部分需要按0.85的系数来计算，而其他区域还是可以按1的系数算。这样才是合理的计算方法。那么如果开孔较小，一般不需要开孔补强，而开孔较大，焊缝面积占开孔补强计算总面积比例很小，加之计算厚度的差值也很小。所以可以忽略不记。
以上都是我个人的观点，不知道正确与否。

511948814 发表于 2022-11-16 09:01
回到上一个问题，我还是不同意你那个隐藏条件的说法，
1：根据GB/T 150.4-2011 表6  单独对于开孔处的A ...

GB/T150.4-2011表6是针对筒体的探伤比例，但不包括封头。最典型一个例子，筒体20%探伤，III级合格，对应封头的探伤为100%，III级合格，封头的焊接接头系数为0.85。同样100%探伤前提下，II级和III级合格对缺陷合格的标准是不同的，100%，II级可以取1，100%，III级就只能取0.85了

局部无损检测的容器对接接头中，要求100%检测的部分合格标准与筒体一致，超声Ⅱ级射线Ⅲ级。提高筒体局部焊缝的质量要求对于筒体的整体承压能力毫无意义，不论参加容标委还是气体协会的培训、专家的审查意见，都是这个意思，对接接头的某些部位要求100%检测（对于整条焊接接头而言仍为局部检测）只是因为那些部位容易出现缺陷、不允许超标缺陷或被覆盖不利于后期检查。自己想想，这样的解释也的确有道理。至于没有焊缝的位置开孔的焊缝系数，有机会参加培训和外聘专家培训时请教下。我猜：对于容器来说，同一段筒体不论系数0.85还是1.0，承压时它的应力应该都是差不多的（因为名义厚度是一样的），如减小开孔处的计算厚度会导致补强面积减小，导致开孔附近的筒体应力高于远离开孔处的应力，再加上开孔处各种应力的叠加，会增加失效的风险。另外，非制造单位设计图纸时多半无法确定开孔附近有没有焊缝，且成本也不会增加太多。

学习了。问个问题：人孔筒节较短，一张片照下来是100%检测，片结果书上合格级别显示Ⅲ级（主体筒体取0.85）。这时候接管（人孔筒节）焊接接头系数取0.85还是1.0？能对比封头取0.85么？有本书针对封头解释过取0.85的理由，能类比到接管上么？

qqsbig001 发表于 2022-12-31 09:16
学习了。问个问题：人孔筒节较短，一张片照下来是100%检测，片结果书上合格级别显示Ⅲ级（主体筒体取0.85） ...

人孔那道纵缝是20%，对应系数0.85，只是有时候筒节太短，纵缝还不到一张片子长，所以实际拍时一张片子全覆盖了，实际拍成了100%，但是最初执行的标准是和主筒体一致20%，III级合格。所以筒体纵缝虽然实际拍的100%，但合格级别还是保持III级，对应系数0.85

511948814 发表于 2022-11-15 10:33
1：GB/T 150.1-2011 4.5.2.1 只说明了了，焊接街头系数应根据对接接头的焊缝形式及无损检测的长度比例确 ...

表6那个比例和等级对应是套用到设备主筒体的，不包括封头，所以全部检测100%RT,III级是存在的，最典型的就是局部检测的容器其封头拼缝就是100%，III级；对于GB/T150.3-2011的6.4条虽然范围是2DOP下100%检测，单其大前提是"设备整体20%比例探伤”，所以合格级别还是追随大前提III级合格，所以局部检测的容器开孔内2DOP下100%检测还是III级，对应系数还是0.85.，100%-II和100%-III的接头系数差异在李世玉的那本设计工程师培训教材和150问答与算例中都有解释。总之，表6 100%-II, 20%-III是用来判定设备主体的探伤要求，不能用来去套开孔补强处的探伤要求

一般情况下，开孔补强是避开A\B类焊缝吧，那焊缝系数就该取1了；但如果就是避不开主焊缝，那就该考虑母材的焊缝系数了。