关于球形封头HHA无直边段，与筒体焊接接头的问题

筒体壁厚28mm，用28mm的Q345R压制成型，封头焊接部分肯定会减薄，到时候筒体和封头连接的环焊缝，应该怎么处理呢

来个大佬指点一下哇，救急

满足最小厚度要求即可！

楼主说的环缝怎么处理？不太理解，按GB150附录D处理。

你这个图画的不对，既然封头与壳体不取等厚，就应该采用球缺封头，理论上保证壳体与球形（球缺）封头的中径对齐，封头内径比壳体内径大，如果取封头最小厚度与壳体厚度一致，可以采用半球封头，二者内径取一致即可，封头外侧加削边，削到与壳体等厚再开坡口焊接。采用球缺封头的话，切线左侧属于壳体，切线右侧的壳体属于封头的一部分，壳体增加10-12mm直边（按图示的下半部分）是为了保证加工时候由于加工误差加工到壳体部分，导致壳体减薄，从而导致壳体厚度不够。不过话说，你这也不太厚，应该压力也不大吧，为啥不用椭圆封头？

球形封头一般是打鼓成型，打鼓成型的封头减薄量很少。如果是热冲压成型的球形封头，在冲压作用力下端口部位会增厚，不会减薄。

巴黎 发表于 2021-11-15 07:35
你这个图画的不对，既然封头与壳体不取等厚，就应该采用球缺封头，理论上保证壳体与球形（球缺）封头的中径 ...

感谢老师的耐心解答，我考虑的情况是 ，HHA,半球封头，如果加工成型，出现的情况，蓝图上，筒体厚度DN800*28,封头HHA800*28(22)，假如半球封头 成型回来，我们制造厂应该怎么处理，如果按GB/150.3 附录D，f，处理，这个削边线应该就在筒体上了。
2，按老师的解释，我可否理解为，球缺按照这种削边处理。规定好了筒体长度，2000mm，然后我还要在筒体上增加10mm，筒体长度变成2100

猪油拌饭 发表于 2021-11-15 11:47
感谢老师的耐心解答，我考虑的情况是 ，HHA,半球封头，如果加工成型，出现的情况，蓝图上，筒体厚度DN800 ...

算不上老师，只不过我们经常做高压设备，这种情况遇到的比较多，咱们出图肯定是按最小厚度考虑，你既然要求封头最小厚度是22，那就采用我说的办法，用球缺封头，壳体长度按原来的长度L+49作为总长，封头按半球形加工掉49mm。

巴黎 发表于 2021-11-15 12:49
算不上老师，只不过我们经常做高压设备，这种情况遇到的比较多，咱们出图肯定是按最小厚度考虑，你既然要 ...

懂了 老师，你是唯一一个解释清楚的，出现这种情况，就是把半球，切去49mm，然后转移到筒体上。

猪油拌饭 发表于 2021-11-15 14:41
懂了 老师，你是唯一一个解释清楚的，出现这种情况，就是把半球，切去49mm，然后转移到筒体上。

但是现在你这台设备现在封头最小厚度22，为啥下料厚度这么厚？正常24左右就够吧，是为了一起买板么？下料厚度要是28的话，图面上应该是有削边的，按上面说的给。但实活筒体应该就没削边了，再加削边的话焊完那会有道沟，所以实活基本就这样了，但是图面不给削边的话就不太合理了。

巴黎 发表于 2021-11-15 15:28
<br />但是现在你这台设备现在封头最小厚度22，为啥下料厚度这么厚？正常24左右就够吧，是为了一起买板么？下料厚度要是28的话，图面上应该是有削边的，按上面说的给。但实活筒体应该就没削边了，再加削边的话焊完那会有道沟，所以实活基本就这样了，但是图面不给削边的话就不太合理了。

你这是要改封头直径了

巴黎 发表于 2021-11-15 15:28
<br />但是现在你这台设备现在封头最小厚度22，为啥下料厚度这么厚？正常24左右就够吧，是为了一起买板么？下料厚度要是28的话，图面上应该是有削边的，按上面说的给。但实活筒体应该就没削边了，再加削边的话焊完那会有道沟，所以实活基本就这样了，但是图面不给削边的话就不太合理了。

原题是SR400，只能半球对接，对接接头不等厚的话，是否考虑堆焊？
当然，一般球封的直径不会和筒体一样，可以按照缺球处理

球封直径和筒体直径一样的话，可以加个直边，具体需要结合实际情况确定……题目里面这个设计在制造上没多大问题，实际封头的减薄量没那么大；从设计角度来说，压力高了，不太恰当，考虑采用缺球更好

另外，半球封头与筒体焊接，不能简单的去削薄筒体，需要校核削薄后的筒体能否满足强度要求

楼主应该是制造厂的人吧？这种问题可以和设计人员沟通一下，是保持原有封头尺寸去堆焊，还是改变封头直径去削薄筒体

sugar_EQLL 发表于 2021-11-15 15:52
原题是SR400，只能半球对接，对接接头不等厚的话，是否考虑堆焊？
当然，一般球封的直径不会和筒体一样， ...

也对，封头现在已经做完了，没法改直径了，我们做的基本都是我说的这种结构的，惯性思维就按这种考虑了。不过也不用堆焊了吧，现在壳体和封头下料厚度一样，对接的地方厚度基本一致，实活是不需要堆焊的。

sugar_EQLL 发表于 2021-11-15 16:04
另外，半球封头与筒体焊接，不能简单的去削薄筒体，需要校核削薄后的筒体能否满足强度要求

筒体削边的长度是按封头内径和壳体内径核算出来的，保证削边部分在封头切线的范围内，相当于封头的一部分，厚度不小于封头最小厚度，这段筒体不需要单独核算。

巴黎 发表于 2021-11-15 16:23


筒体削边的长度是按封头内径和壳体内径核算出来的，保证削边部分在封头切线的范围内，相当于封头的一部分，厚度不小于封头最小厚度，这段筒体不需要单独核算。

半球与筒体连接，削薄筒体，你说算不算，是半球

巴黎 发表于 2021-11-15 16:23


筒体削边的长度是按封头内径和壳体内径核算出来的，保证削边部分在封头切线的范围内，相当于封头的一部分，厚度不小于封头最小厚度，这段筒体不需要单独核算。

缺球与筒体连接，筒体削薄，我还遇到过一种特殊情况的，筒体削薄后按封头计算，强度不够，因为筒体封头的许用应力相差大了

半球与筒体连接，这时候筒体不能补封头了，所以不能轻易的去削薄筒体