国风新材化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线成功投料试车

5月16日，国风新材投资建设的电子级聚酰亚胺膜材料项目中的化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线成功投料试车。



据悉，该项目计划建设 5 条电子级聚酰亚胺薄膜生产线，其中 1 条为化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线。随着化法生产线的正式投料试车，国风新材聚酰亚胺薄膜年产能将达到1600吨。



国风新材聚焦高分子功能膜材料、光电新材料、聚酰亚胺材料、绿色环保木塑新材料、新能源汽车轻量化材料等五大产业，其中薄膜产品产能利用率为91.58%。



聚酰亚胺方面，国风新材建成及在建的聚酰亚胺项目生产线共计 12 条、中试试验线 1 条，其设备配置均达到国内领先水平，其中 6 条热法生产线稳定运行生产，5 条处于设备调试阶段（其中一条线自主独立设计），1条化学法生产线成功投料试车。



目前公司已批量生产 FCCL 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜、聚酰亚胺碳基膜和芯片封装用聚酰亚胺薄膜。 在研高导热聚酰亚胺薄膜产品、热塑性聚酰亚胺多层复合膜产品、低价电损耗聚酰亚胺薄膜（MPI）产品、透明聚酰亚胺薄膜（CPI）产品、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品、耐电晕聚酰亚胺薄膜、化学法高导热石墨膜用聚酰亚胺碳基膜、聚酰亚胺绝缘漆、聚酰亚胺废膜降解回收、聚酰亚胺浆料等10多个新产品新技术。

目前全球范围内，化学法电子级聚酰亚胺薄膜主要生产企业包括东丽 - 杜邦、钟源化学、SKPI、宇部兴产等，年产能均在千吨级以上。近年来，国风新材、时代华鑫、中天电子等中国本土企业引进或自主集成化学法聚酰亚胺薄膜设备用于高性能聚酰亚胺生产并丰富产品结构。



中天电子

采用自主研发的化学亚胺化法工艺，引进全套进口化学亚胺化法产线及中试线，2022年实现电子级H膜的市场规模化应用，且为当前国内在FCCL应用领域实现批量化销售的头部化学法PI厂家。近日，公司透明聚酰亚胺（CPI）薄膜正式量产下线，使用化学法工艺稳定取得25μm/50μm两个厚度规格产品，填补了国内以化学法工艺生产高端柔性透明CPI薄膜材料的历史空白。
时代华鑫

从2010年开始自主研发创新，历经十余年，攻克了高性能聚酰亚胺薄膜的材料设计、制备工艺和装备系统集成设计等一系列基础科学问题和工程关键技术，2017年建成了国内首条化学亚胺法PI薄膜生产线，成功实现了化学亚胺制膜规模化量产和商品化。目前，公司在透明聚酰亚胺薄膜、耐电晕聚酰亚胺薄膜、超尺寸稳定型聚酰亚胺薄膜（IC封装）、普通稳定型聚酰亚胺薄膜（FPC）、导热石墨用聚酰亚胺薄膜均有相关布局。
瑞华泰

兼具化学法和热法工艺，主要产品系列包括热控系列PI薄膜、电子系列PI薄膜、电工系列PI薄膜、功能性PI薄膜等。当前，公司拥有2条宽幅化学法生产线，1条已进入试生产阶段，另1条正在进行产线工艺和产品调试，争取2026年实现1600吨全年产能。

感谢资料共享

聚酰亚胺，很高级的绝缘材料，耐高温，耐磨，耐候性好。

qqgd 发表于 2025-5-25 21:55
聚酰亚胺，很高级的绝缘材料，耐高温，耐磨，耐候性好。

聚酰亚胺薄膜（PI 薄膜）作为一种高性能材料，近年来在市场上备受瞩目，特别是在隔膜应用领域展现出巨大潜力。从市场现状来看，2023 年全球聚酰亚胺薄膜市场规模达 1164 百万美元，预计到 2030 年将攀升至 1811 百万美元，年复合增长率（CAGR）为 7.06%。

聚酰亚胺薄膜的制备工艺主要分为两大类：均相溶液法和热亚胺化法。均相溶液法先将二酐和二胺在强极性溶剂中进行低温缩聚，制得聚酰胺酸溶液，再通过流延成膜，该溶液具有良好的流平性与成膜性；随后经高温亚胺化脱水闭环，使聚酰胺酸转化为聚酰亚胺薄膜，此过程需严格控制升温速率与温度，以确保薄膜质量。热亚胺化法在成膜后进行亚胺化，而化学亚胺化法是采用化学脱水剂促使聚酰胺酸亚胺化 ，相比热亚胺化能降低能耗、缩短周期，但化学试剂使用会增加成本与环保处理压力。此外，近年还发展出气相沉积、静电纺丝等新型工艺，为聚酰亚胺薄膜制备带来新方向。

在未来发展趋势上，技术创新将是关键驱动力。一方面，产品向超薄化、高导热性、低介电常数方向发展。例如，针对折叠屏手机柔性电路对材料弯折寿命（＞20 万次）的需求，国内部分企业计划在 2025 年突破 7.5μm 厚度技术；为满足 5G 基站功率放大器散热需求，高导热 PI 膜热导率不断提升，接近国际先进水平；用于高频高速信号传输的 PI 膜介电常数降至 3.2，达到日本同类产品标准。另一方面，研发重点聚焦于此前被 “卡脖子” 的电子级 PI 膜、透明聚酰亚胺（CPI）薄膜等领域，随着技术封锁因反垄断调查等因素出现松动，国内企业掀起研发热潮，有望缩小与国际先进水平的差距。

从新应用领域拓展来看，聚酰亚胺薄膜在多个新兴产业展现出广阔前景。在新能源汽车领域，一辆电动车需使用 0.5 - 1 公斤耐电晕 PI 膜（用于电机绝缘）、2 公斤超薄 PI 膜（用于电池组柔性线路），预计 2025 年国内新能源汽车产量达 1500 万辆，将拉动 PI 膜需求超 2 万吨，且高端产品占比超 40%。航空航天领域，C919 客机单架次需 200 平方米耐高温 PI 膜（用于电缆绝缘与热控材料），随着国产大飞机量产，2030 年航空级 PI 膜需求将突破 5000 吨，目前该领域国产化率不足 5%，存在巨大发展空间。在柔性电子领域，全球柔性电路板（FPC）市场规模 2025 年预计达 700 亿美元，PI 膜作为核心基膜，需求年增速超 15%，其中＜12.5μm 厚度产品占比提升至 30% ，国产企业在苹果、三星供应链中的渗透率持续上升。此外，在医疗器械、太阳能和新能源技术等领域，聚酰亚胺薄膜的应用也在逐渐增加，如透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板等。

国风新材目前已批量生产的聚酰亚胺薄膜主要产品为FCCL用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜和聚酰亚胺碳基膜产品，热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜产品、柔性衬底聚酰亚胺浆料产品、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品处于在研阶段，产品种类逐步增多。



2023年国风新材GC薄型聚酰亚胺碳基膜、高耐穿刺聚酰亚胺黑膜、GFT-1型聚酰亚胺薄膜实现产业化并批量稳定供货；高导热聚酰亚胺薄膜进入客户端试生产验证；COF封装用高强高模聚酰亚胺薄膜通过客户品质检验；聚酰亚胺覆铜基膜处于客户送样阶段；与中科大联合开发的TPI复合膜项目完成中试；聚酰亚胺浆料设备完成小试装置设计采购；国风先基公司在建聚酰亚胺薄膜生产线顺利推进，部分生产线已按计划投产。

国风新材在建的电子级聚酰亚胺膜材料项目实施主体曾由安徽国风新材料股份有限公司变更为全资子公司合肥国风先进基础材料科技有限公司；项目实施内容由总投资9.02亿元元，其中使用募集资金5.56亿元，建设6条聚酰亚胺薄膜生产线，产能790吨，变更为总投资8.70亿元，其中使用募集资金5.56亿元，建设5条聚酰亚胺薄膜生产线，产能815吨。

国产替代的困局

全球PSPI的生产技术主要由美国及日本企业主导，比如日本东丽、富士胶片、旭化成、JSR、美国HDM等。国内半导体封装用PSPI产品仍处于研发和验证阶段，尚未批量化生产，技术难点在边缘光刻中表现出的清晰度，能否满足市场要求是关键；显示面板用PSPI在国内已经实现了量产。前者有八亿时空、国风新材和强力新材等，后者则有鼎龙股份布局。

全球PSPI市场呈现"技术垄断加剧，需求爆发增长"的格局。据统计，2023年全球PSPI市场销售额约为21亿元，其预计2030年有望达到120亿元，2024-2030年CAGR为27.5%。但市场份额高度集中，东丽、富士胶片、HDM三家日美企业占据95%以上产能，尤其在14nm以下先进制程用PSPI领域近乎垄断。这种局面导致国内企业面临以下困境：

技术代差：日本东丽是全球PSPI市场的主导企业，其在正性PSPI产品方面已经取得了显著的市场化成功。此外，日本企业在PSPI的合成和应用方面具有深厚的技术积累，特别是在酯型PSPI的开发和应用上。

验证壁垒：我国PSPI企业缺乏与核心先进制程下游客户的联合开发验证，后入局的企业获得下游客户验证的机会较少、验证及技术迭代周期较长。

配套供应链：PSPI的研发合成需要上游聚酰亚胺单体及光敏材料单体的供应链配套。特种单体的成本较高也使得PSPI的研发验证成本较高，加大了国产PSPI产业化的难度。