[求助] SW6 开孔补强出错
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发表于 2021-12-14 15:35:35 | |
发表于 2021-12-14 16:05:22 | |
发表于 2021-12-14 16:36:04 | |
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发表于 2021-12-17 11:13:42 点评
进行补强计算时需要的壳体厚度,应该直接COPY筒体的计算厚度或此处的焊接接头系数与筒体的焊接接头系数相同而不需要设计者输入。但这是程序员考虑的事了,吾辈只能是明白的使用这个软件了
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发表于 2021-12-17 15:32:08 点评评分 | |
发表于 2021-12-18 08:25:39 点评评分 | |
发表于 2021-12-19 20:32:58 | |
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