焊缝置换：先拼后热成形工艺的"质量守门人"——GB/T 150.4-2024技术解析

焊缝置换：先拼后热成形工艺的"质量守门人"——GB/T 150.4-2024技术解析

以下是容委会的问题解答：
问题2:GB/T150.4一2024第6.1.6条规定“先拼接后热成形的零、部件，当有工艺评定支持且成形件焊接试件经检验合格时，其拼缝可不作焊缝置换”;第6.4.7条规定“先拼板后热成形的封头(含锥体)当有工艺评定支持且封头焊接试件经检验合格时，其拼缝可不作焊缝置换”。请问，(1)先拼板后热成型的封头，
是否当焊接试件经检验合格时，就不需要做焊缝置换，若不做焊接试件，是否必须做焊缝置换?(2)如果做焊接试件，是一个封头上每个拼缝都要做产品焊接试件吗?
回答1)若拼缝作焊缝置换，则不需要制备封头焊接试件;若拼缝不作焊缝置换，则应要制备封头焊接试件且封头焊接试件需检验合格。封头焊接试件可按9.1.2的要求制备，也可将成形封头本体上截取的带焊缝试件作为封头焊接试件。(2)一个封头上的拼缝采用相同的焊接工艺，则不需要每个拼缝都做封头焊接试件，针对其中一条拼
缝制备即可。