该封头是否需要带热处理试板

DN1000，δ34.Q345R封头，按150.2材料篇该板需要正火板，按150.4  9.2.1.1 c母材试件里提到提到，冷成型或温成型的受压元件需要热处理“恢复”材料性能。那150.4 8.1的情况，该封头如果温成型或冷成型的情况已超变形率5%，需要提供提供母材试件。目前不确认该封头的成型方式，这么个厚度和直径一般是热成型了。那我问下，正火板热冲压的封头需要带母材试件么？？？论坛有人提了，没看见明确回复

参照GB25198-2010 第6.4.3条，若成型终止温度高于最低正火温度，则无需另行正火处理。

佛与兰花 发表于 2019-10-21 15:48
参照GB25198-2010 第6.4.3条，若成型终止温度高于最低正火温度，则无需另行正火处理。

这条内容没看出需不需要带试板。不另行正火处理，就不需要试板的意思么

热成型终止温度在材料的临界点温度以上，相当于进行了一次正火，没有改变材料供货状态，根据GB/T150.4-2011中第8.1.4条和GB/T25198-2010中第6.4.3条就不需要重新热处理，此时再根据GB/T150.4-2011中9.2.1.1条a）说明封头不需要带母材热处理试样。

gn_1984 发表于 2019-10-21 16:31
热成型终止温度在材料的临界点温度以上，相当于进行了一次正火，没有改变材料供货状态，根据GB/T150.4-2011 ...

好的，谢谢

控制热成形终止温度不低于材料的正火最低温度，热成形后可不再进行正火处理。这是GB/T25198标准中的规定。GB/T150是否认可不得而知，至少是没有引用。封头压制单位的能力和质量参差不齐，终止温度又很难控制。封头压制过程毕竟不同于热处理过程。对于重要的设备不建议采用这样的方法。对于一般设备如果采用这样的方法，至少应该带母材试板进行验证。

1000直径，34厚，变形率应该超不过5%。
封头质量证明书上，注明满足要求的终压温度，可以免除。这个东西尽量还是别做第二次热处理了。

试板，想要完全做到与产品相同的变形，热处理状态，几乎是不可能的。参考意义不大。个人观点。

磁力驱动反应釜 发表于 2019-10-26 15:51
1000直径，34厚，变形率应该超不过5%。
封头质量证明书上，注明满足要求的终压温度，可以免除。这个东西尽 ...

谢谢你的回复。变形率这里，RF大致在0.172D.这样计算的封头变形率超了。

磁力驱动反应釜 发表于 2019-10-26 15:54
试板，想要完全做到与产品相同的变形，热处理状态，几乎是不可能的。参考意义不大。个人观点。

母材试板不需要经过与封头相同的变形，只需要经过相同的热处理。

楼主说的封头厚度34，不知道是投料厚度还是最小成形厚度，如果是前者，应该不用正火板（除非用在低于0度）。如果不是正火板，还是应该带母材热处理试件。