GB150-2011压力容器名义厚度和最小成形厚度

GB150.1-2011   第11页  

4.3.8  容器元件的名义厚度和最小成形厚度一般应标注在设计图样上。

以后的图纸是不是得标两个厚度了？谢谢！

这个应该是指封头之类的部件吧，如果指筒体，法兰那也太多了

yuun 发表于 2012-2-25 14:26

                               
登录/注册后可看大图

这个应该是指封头之类的部件吧，如果指筒体，法兰那也太多了

并没有特指是封头，容器元件就太多了，等释义出来看是怎么解释的

应该是封头，筒体的减薄量应该不大。但愿150 没有那么多的勘误

150－2011定稿啥时候出版发布啊？真是千呼万唤不出来啊

这个应该是封头吧，如果单看这句意思应该是全部的元件，呵呵，不是快宣贯了吗，问问老师

这里应指壳体，包括筒体、封头。

封头好说
筒体的话，原来是不用标的，如果要标可以这样：最小厚度=名义厚度-负偏差-减薄，筒体减薄一般可以忽略，所以就标最小厚度=名义厚度-负偏差

walter029 发表于 2012-2-26 13:30

                               
登录/注册后可看大图

150－2011定稿啥时候出版发布啊？真是千呼万唤不出来啊

已经出来了，我有电子版，可以给个邮箱传给你

对于厚钢板，例如80-180mm。冷卷圆减薄不大，考虑到钢板厚度存在正偏差，大体上没有问题。但纵焊缝焊后进行校圆，通常需加热校圆（中温校圆），这就必须要考虑壁厚的减薄问题。
因此厚壁筒体应该在图样上标明筒体的最小厚度。便于制造厂结合具体的制造工艺预先考虑筒体的减薄量。

楼上的意见 就是两个都要标明？

应该是封头方面的要求 要是壳体要求的话大可不必 强度计算时就能发现最小成型厚度影响很小

也有可能是出于这个原因考虑的：名义厚度是指导制造厂用，特别是防止材料应力跨档问题（如果没有名义厚度大家想想是啥情况）；最小厚度是提醒使用方：若测厚接近最小厚度，就要警惕设备的安全问题，相应缩小检验周期、采取必要的安全措施，因而最小厚度对安全有一定的警示意义  哈哈 我瞎猜的哈

对比较厚的筒体，热卷的时候烧损是比较严重的，有的厂家会涂防烧损膏，要不有3~5MM的减薄，那是要标两个厚度的

yuun 发表于 2012-2-27 08:43

                               
登录/注册后可看大图

封头好说
筒体的话，原来是不用标的，如果要标可以这样：最小厚度=名义厚度-负偏差-减薄，筒体减薄一般可以 ...

封头上的最小成形厚度也是这么算出来的吗    我看封头规范上给的例子；Q345R板名义厚度20，最小成形厚度18.2，这样看负偏差是不是有些大了 ？
根据713   Q345R板 负偏差 取0.3吧 。   还有个问题想请教下版主    就是减薄量  是HG/T20580-2011第3.0.5的第五条中的 加工裕量吗  如果不是的话  能说下具体指什么吗 ？

宣贯会已经明确回答了这个问题，回去翻笔记吧。

清风飘夜雨 发表于 2012-2-28 13:54

                               
登录/注册后可看大图

宣贯会已经明确回答了这个问题，回去翻笔记吧。

木有学习贯宣呀  可否发个相应的资料

清风飘夜雨 发表于 2012-2-28 13:54

                               
登录/注册后可看大图

宣贯会已经明确回答了这个问题，回去翻笔记吧。

请问宣贯是如何解释的？
按GB/T25198 封头一定要标注的；GB150写“一般应”，筒体的标注是不是由设计人员根据实际情况而定？

应该是指封头吧，新的封头标准的标记方法就有写明需要表示出封头的成形厚度。

封头、热卷筒体、有折边的锥形封头等都应该有减薄量，在图纸中应该标明2个厚度