GB150-2011压力容器名义厚度和最小成形厚度

~冰糖葫芦~ · 发表于 2012-2-29 11:43:10

成型后厚度有减薄的元件应标名义厚度和成型后最小厚度，其实，我们设计图纸上早就这么标了

FDwangying · 发表于 2012-2-29 13:18:56

~冰糖葫芦~ 发表于 2012-2-29 11:43

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成型后厚度有减薄的元件应标名义厚度和成型后最小厚度，其实，我们设计图纸上早就这么标了

请问下你们图上除了封头外什么元件还标成型后的最小厚度你们成形后最小厚度是如何计算出来的减薄量是多少？？

njtv · 发表于 2012-3-1 08:54:42

清风飘夜雨发表于 2012-2-28 13:54

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宣贯会已经明确回答了这个问题，回去翻笔记吧。

没有参加宣贯会啊，你给大家说说尼

希颖 · 发表于 2012-3-2 09:35:19

walter029 发表于 2012-2-26 13:30

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150－2011定稿啥时候出版发布啊？真是千呼万唤不出来啊

新150，我们都已经人手一份了

sbs6364 · 发表于 2012-4-12 13:04:49

FDwangying 发表于 2012-2-28 11:47

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封头上的最小成形厚度也是这么算出来的吗我看封头规范上给的例子；Q345R板名义厚度20，最小成形厚度1 ...

封头的最小成形厚度是根据GB25198-2010《压力容器封头》封头，考虑封头在加工过程中，对板材厚度的减薄而得，一般应为：坯料厚度X（1-封头成形减薄率）

zpvtech01 · 发表于 2013-7-15 10:15:19

个人理解：在图样上标注名义厚度、腐蚀裕量和计算厚度就算是标注了最小成形厚度。何必非要再次标注？——使用该标准的都该知道厚度的关系。

赵瑞生 · 发表于 2014-7-5 09:37:36

封头要标注；筒体要不要标注由设计人员根据实际情况而定。

Album · 发表于 2014-7-5 10:11:30

只要封头就是，一个名义厚度，最小厚度写在括号里。

吾思吾文 · 发表于 2018-12-30 12:42:13

这个一般是指封头，如果是全部的元件，那就真多了

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