关于GB150-98焊缝余高规定的理解

GB150-98，10.3.3.1条规定焊缝余高其它类材料中，对于单面坡口要求封底焊余高不大于1.5mm。个人觉得不太合理，应当是内外侧一样更好些，这样规定的依据是什么呢，请高手指点。另一个问题，此处所指单面坡口与双面坡口应以原始坡口为准，否则单面焊的单面坡口清根后也成双面坡口了，这样理解没错吧？

单面焊的坡口你怎么清根啊，要是能清根还用单面焊干么，用双面焊不是更保险！

单面焊双面成形，打底层由于背面成形的焊缝宽度比较窄，≤1.5mm是可以的，而且考试合格的焊工是可以做到的，
破口面的余高，由于破口的宽度比较大，成形的焊缝相对打底层要宽的多，1.5mm的余高是很难做到的，毕竟焊接运条的时候要有来回的摆动，尤其是厚板的焊接，破口大了，可能要采用多道焊盖面，这样余高就更难控制，余高相对就会越大所以破口面余高适当放宽是有必要的，
至于双面破口的，我认为只要是双面焊就应该理解为双面破口，因为背面清跟之后他就是个破口，只是一个破口大小的问题，
在实际生产中其实很难做到150上的要求，我们只是尽量让焊工按标准施焊，一般都是余高偏高，那就是在焊后打磨了，

控制焊缝余高应该是对的，但国内的制造水平很难将余高控制得很低，所以GB150还是适当放宽了焊缝余高。如果和国际接轨，将余高全部磨平又会造成工作量很大。

麻烦你有空看一下GB150，就知道这么说不太合适了？

国内焊缝余高好象比国外严吧?和ASME比较,ASME就数值大的.

其实，我认为GB150中提供的两种坡口形式实际上都是双面坡口，第一个图应该改一下才能算单面坡口，即把内侧的焊道断面去掉，不知理解的正确否，请大家指点

很显然标准上画的单面坡口是表达单面焊双面成型的相当于全焊透结构嘛，甚至可以理解为氩弧焊打底的单面焊全焊透结构。如果氩弧焊打底你还跟手工电弧焊的余高一样的话，恐怕焊接水平有待提高吧。2楼说的没错，如果你能背面清根的话还单面焊干吗，用双面焊更好。

file:///D:/My%20Documents/My%20Pictures前一种是150上单面坡口的画法，我认为应是后一种画法才对，想把图片传上来，按论坛教程中做了N遍总提示图片无效，检查没发现有什么地方不对，发不上来

[ 本帖最后由 xbxmys 于 2009-4-3 13:47 编辑 ]

GB/T985-2008中单面坡口的画法与GB150中的单面坡口的画法完全不同，150的的两中画法其实都是双面坡口。其余高的定义也就没有待商讨了

原帖由 xbxmys 于 2009-3-12 14:05 发表

                               
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麻烦你有空看一下GB150，就知道这么说不太合适了？

估计这位兄台的原意是这样的：
单面坡口焊接焊后反面清根，再焊。

这实际上就是双面坡口。