关于拼接封头

1.成形方式

大中型封头主要采用先拼焊后成形的方式，超出成形设备或运输能力的特大型封头采用先分瓣成形后拼焊方式，此外超出运输能力的封头，也有采用整体成形后切割分片运输到用户现场再组装焊接的方式。

2.焊缝表面质量

拼接焊缝的内表面以及影响成形质量的拼接焊缝外表面，在成形前应打磨与母材齐平。

3.无损检测时机

应成形后进行100%无损检测（RT或UT），如果成形前已经进行无损检测，则成形后还应当对圆弧过渡区到直边段再进行无损检测；有延迟裂纹倾向的材料至少在焊接完成24h后进行无损检测，另外所有的拼缝还应进行100%表面检测（MT或PT）。

4.无损检测合格级别的确定

4.1对于要求100%射线或超声检测的容器:封头拼缝需进行100%无损检测（RT或UT），射线检测要求技术等级AB级，合格级别Ⅱ级；超声检测要求技术等级B级，合格级别Ⅰ级（对于TOFD为Ⅱ级）；当采用不可记录的脉冲反射法超声检测时，还应采用射线或TOFD检测作为附加局部检测。

4.2对于要求局部射线或超声检测的容器：封头拼缝需进行100%无损检测（RT或UT），射线检测要求技术等级AB级，合格级别Ⅲ级；超声检测要求技术等级B级，合格级别Ⅱ级；当采用不可记录的脉冲反射法超声检测时，还应采用射线或TOFD检测作为附加局部检测。

5.焊接接头系数选取

封头拼板接头的无损检测要求主要是针对封头成形时变形较大，缺陷容器扩展而提出的，与封头厚度计算无关。因此，尽管封头拼接接头要求100%无损检测（RT或UT），但这种检测仍然只是对整台容器检测的一部分，其合格指标仍按照对整台要求的合格指标确定，因此，封头拼接接头的焊接接头系数一般取压力容器的纵向焊接接头系数。比如，对于要求100%射线或超声检测的容器，其焊接接头为双面焊对接接头或相当于双面焊的全焊透对接接头，则封头的焊接接头系数取1.0；对于要求局部射线或超声检测的容器，其焊接接头为双面焊对接接头或相当于双面焊的全焊透对接接头，则封头的焊接接头系数取0.85（即使封头已做100%RT或UT）。

6.产品焊接试件

拼接封头在热成形过程中破坏了拼接焊缝金属的组织形态，强度及韧性均会出现下降，制造厂事先需采用较高强度的焊接材料来弥补金属强度的损失，通过随后热处理改善或恢复材料的韧性，这需要制作产品焊接试件来检验恢复的效果，因此，当热成形或成形后需要重新热处理（正火或正火+回火）的拼接封头应带随炉产品焊接试件，当容器同时要求制备母材热处理试板时，两者可合并制备。

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