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王奎_mVy2j

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如果筒体焊接与封头焊接采用了两种不同的焊接形式呢？
例如：筒体54mm厚，焊接方式为SMAW，焊接试板随炉消除应力热处理。
封头为62mm厚，焊接方式为SAW，封头为温压，封头分瓜瓣与机盖，机盖先拼后焊，变形率未超过5%，问，封头机盖是否需要进行恢复性能热处理，是否需要两块焊接试板，一块筒体，一块封头？

发表于 2021-4-18 16:21:23

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taozb

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变形量未超5%不用进行恢复性能热处理，筒体封头一起进行焊后热处理即可，如果要求做产品焊接试板，封头和筒体各做一件。

发表于 2021-4-19 09:24:33

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王奎_mVy2j楼主

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taozb 发表于 2021-4-19 09:24
变形量未超5%不用进行恢复性能热处理，筒体封头一起进行焊后热处理即可，如果要求做产品焊接试板，封头和筒 ...

谢谢

发表于 2021-4-19 15:43:34

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