局部探伤设备封头拼缝焊接接头系数的确定

压力容器局部探伤的设备，筒体焊缝系数取0.85。封头有拼缝的情况下，是要求全焊透，且进行100%探伤的。此时，封头的焊缝系数是否应该是1.0。这样，无论设备是否100%探伤，封头焊缝系数都该是1.0。
不知道各位是怎么取封头焊缝系数的，望不吝赐教！

简介--100%RT  MT或PT-登录查看全文

简介--不是这样。封头虽然提高探伤比例到100%了，但是合格级别还是要随整台设备的合格等级。如果筒体是>=20%，III级合格，封头就是100%-III级合格，但是焊接接头系数还是0.85 ...-登录查看全文

简介--斩妖除魔 发表于 2018-11-1 17:05 不是这样。封头虽然提高探伤比例到100%了，但是合格级别还是要随整台设备的合格等级。如果筒体是>=20%，III ... 现在要去100%检测不低于Ⅱ级，新固容规 ...-登录查看全文

简介--100%检测，II级合格，接头系数取1.0；100%检测，III级合格，接头系数取0.85。-登录查看全文

简介--整版制作的封头也和0.85系数一致的筒体取0.85？ 非焊缝区域开孔的筒体焊接系数也和0.85系数一致的筒体取0.85？ 没必要嘛，一分为二的看问题； 那个封头现在哪里有要求取焊接系数1.0的，不用非和筒体一样取； 而且取 ...-登录查看全文

简介--kareale88 发表于 2018-11-1 17:54 现在要去100%检测不低于Ⅱ级，新固容规 你理解有误。GB150问答，回答过这个问题。封头只是提高了检测比例到100%，合格级别随设备。 你发的容规规定，是针对设备而言的。 ...-登录查看全文

简介--斩妖除魔 发表于 2018-11-2 08:52 你理解有误。GB150问答，回答过这个问题。封头只是提高了检测比例到100%，合格级别随设备。 你发的容 ... 为何要跟着筒体走。 既然能100%检测做到Ⅱ级合格，为何还要降低焊接系数 ...-登录查看全文

简介--我认为还是应该随筒体，100%探伤，合格级别跟筒体是一样的。专门问了公司审核人员，他认为筒体的焊缝系数主要针对纵焊缝，管子制的筒体焊缝系数就该是1，环焊缝是0.85，封头无拼缝时取1。这样，在图纸上就必须标明焊 ...-登录查看全文

简介--本帖最后由 zjq1962 于 2018-11-3 08:21 编辑 封头的接头系数一定要与筒体一致没有依据可循，反之如果提高合格级别，接头系数取1.0，对于封头上接管的开孔补强厚度富裕量相对就大。已经100%检测了，提高接头系数 ...-登录查看全文

简介--斩妖除魔 发表于 2018-11-2 08:52 你理解有误。GB150问答，回答过这个问题。封头只是提高了检测比例到100%，合格级别随设备。 你发的容 ... 我理解是封头100%检测，合格级别如果设备是III级，封头可以采用III级，但 ...-登录查看全文

简介--好像听讲课老师讲过，封头焊接系数全部取1.0.   -登录查看全文

简介--本帖最后由 fzujunru 于 2018-11-3 19:11 编辑 这个问题也是老生常谈了，好像一直有争议，以前也专门查过资料 李世玉（见“蓝皮书”《压力容器工程师培训教程》P57-58）等人认为，对于小直径，可以整板成型的封 ...-登录查看全文

简介--封头整板成型，没有焊缝焊接接头系数当然取1； 先拼板后成型，检测比例必须100%，合格级别按设备整体合格级别即可，焊接接头系数取0.85； 没有哪个标准要求你提高合格级别，当然你非要提高，也不算错； 如果你焊缝接 ...-登录查看全文

简介--zjq1962 发表于 2018-11-3 08:24 我理解是封头100%检测，合格级别如果设备是III级，封头可以采用III级，但并没有规定不允许提高合格级别。 对。可以提高。但是如果设计不在图纸上做特殊要求，制造厂NDT的时候按设备 ...-登录查看全文

简介--标准要求先拼板后成形的封头拼接焊缝应进行100%射线或超声检测，其目的是防止封头成形过程中焊缝缺陷扩大，合格级别、焊缝系数与主体焊缝相同。-登录查看全文

简介--据了解现在的专门封头厂家对于先拼板后成形的封头，基本都是100%  Ⅱ级合格的检测报告-登录查看全文

简介--本帖最后由 佛与兰花 于 2018-11-7 10:05 编辑 注意一个问题，在GB150里面焊接接头系数阐述的不是很清楚，在用中径公式进行强度计算的时候，这个系数就是纵向焊接接头系数，150中给出的公式也是基于环向应力的。 ...-登录查看全文