求助GB150 6.3.3 壳体开孔dop含义

求助对GB150 6.3.3 壳体开孔取dop=di+2C(接管内径加2倍厚度附加量)怎么理解，以及开孔需补强面积式A=dopδ+2δδet(1-fr)的理解。

没有人么、、、

这是最基本的等面积补强法,di为接管内径,2C(接管内径加2倍厚度附加量),这就是实际开孔尺寸
A=dopδ+2δδet(1-fr)中其实就是把接管沿轴线剖开,就相当于一个长方形截面,根据开孔开掉的面积等于所需的面积 可不就这么

A=dopδ+2δδet(1-fr)
其中第二项2δδet(1-fr)，是考虑了接管材料强度低于壳体时所增加的补偿量。

如果是安放式接管，那么dop还是接管内径+2倍接管壁厚附加量吗？

6mkl 发表于 2012-11-14 08:53

                               
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如果是安放式接管，那么dop还是接管内径+2倍接管壁厚附加量吗？

标准上没有规定。
个人认为，按照开孔补强的原理，应该是开孔直径+2倍的腐蚀裕度。

tiancan755 发表于 2012-11-13 18:23

                               
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这是最基本的等面积补强法,di为接管内径,2C(接管内径加2倍厚度附加量),这就是实际开孔尺寸
A=dopδ+2δδe ...

谢谢，基本明白了，那壳体和接管间的间隙完全靠焊接进行的填补？
有的接管和壳体不是全焊透的