GB150.1-2011中封头最小成形厚度的标注

做设计第一步大家都是通过计算软件SW6计算出名义厚度。假设满足强度及封头开孔补强要求的封头名义厚度为10mm。这个10mm就是指的生产出来的钢材的厚度。按照0.3的负偏差，那么此时钢材实测厚度为9.7mm，此时再反推封头的投料厚度。假设封头成形减薄率为0.13，那么9.7/（1-0.13）=11.15mm，再向上圆整，则实际投料厚度为12mm。

想太多了吧。。。我认为最小成形厚度就是名义厚度—圆整量，根本不需要考虑封头制造时的减薄量。因为各厂家的水平不同，最终成品的减薄率也完全不一样。只要厂家保证封头成形后的最小厚度不低于：计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差，我管你用多厚的板！

最小成型厚度是你计算出来需要的厚度吧，不是你元整之后再减去那一堆的厚度，例如你标出了最小厚度是12.8，说不定有的封头厂可以用14的板压出来，有的就需要用16的板，楼主概念混淆了

小人说一下自己的理解：作为设计人员，我们控制好设备安全性，故在作图时标明的最小成形厚度大于等于设计厚度即可，至于如何制造可以不管；设备制造人员根据图中标的最小成形厚度和名义厚度，综合考虑成形减薄率进行下料。请前辈指教！

000245 发表于 2015-11-21 15:49
做设计第一步大家都是通过计算软件SW6计算出名义厚度。假设满足强度及封头开孔补强要求的封头名义厚度为10m ...

你这要加腐蚀余量吧？

同意11楼的说法，封头成型后的最小厚度，要满足设计提出的最小厚度。