GB150.1-2011中封头最小成形厚度的标注

对封头的最小成形厚度的标注方式和计算处理方法
由于GB150.1-2011的4.3.8中已经明确了最小成形厚度的概念，主要也是对封头的要求，现讨论封头的最小成形厚度问题：
  最小成形厚度的确认要考虑各种设备的最小厚度、结构以及局部应力等问题，在满足以上要求的时候，仅考虑制造减薄和厚度附加量的问题。现请各位前辈指教厚度附加量中的“厚度负偏差”在确定最小成形厚度以及计算的时候（开孔补强计算）“厚度负偏差”怎么处理。现在有三种处理方式，请大家讨论！
    注：厚度附加量=腐蚀余量+厚度负偏差+制造减薄量

  ⑴如在考虑制造减薄时不计入厚度负偏差，即成形厚度=名义厚度×（1-厚度减薄量）%，计算时钢材的厚度负偏差记为厚度附加量（腐蚀余量）；注：最小成形厚度=成形厚度-厚度负偏差。

    第一种处理方式认为最小成形厚度为成形厚度-厚度负偏差，但是成形厚度是实测厚度，不存在厚度负偏差的问题。厚度负偏差即是钢板制造时允许产生的厚度偏差，容器板统一为-0.3mm。

⑵如在考虑制造减薄时计入了厚度负偏差，即最小成形厚度=（名义厚度-厚度负偏差）×（1-厚度减薄量）%，计算时规定钢材的厚度负偏差为0；

    第二种处理方式认为由于在计算制造减薄时考虑了厚度负偏差，所以厚度附加量=名义厚度-最小成形厚度，最小成形厚度为实测厚度，故计算时规定钢材的厚度负偏差为0.

⑶如在考虑制造减薄时不计入厚度负偏差，即最小成形厚度=名义厚度×（1-厚度减薄量）%，计算时规定钢材的厚度负偏差为0；

    （很多压力容器制造厂计算制造减薄时也没有计入厚度负偏差）

    第三种处理方式认为在考虑制造减薄时未计入厚度负偏差，而最小成形厚度为实测厚度，也没有厚度负偏差，所以计算时规定钢材的厚度负偏差为0；

    根据以上三种处理方式，在EHA1400×16，C1=0.3mm,C2=2mm的封头上的计算结果：

⑴16×0.88=14.08，厚度附加量=0.3+2+1.92=4.22，计算开孔补强时，δe=16-3.92-0.3=11.78,所以标注的最小成形厚度为13.78.即封头为EHA1400×16(13.78)。

      ⑵（16-0.3）×0.88=13.816，厚度附加量=2+2.19=4.19，计算开孔补强时，δe=16-4.19=11.81,所以标注的最小成形厚度为13.81.即封头为EHA1400×16(13.81)。

      ⑶16×0.88=14.08，厚度附加量=2+1.92=3.92，计算开孔补强时，δe=16-3.92=12.08,所以标注的最小成形厚度为14.08.即封头为EHA1400×16(14.08)。

楼主请仔细看一下GB150-2011中的3.1.X的一系列的名词解释。
首先我们要根据公式计算封头需要的厚度，而不是您这里通过16mm去反推需要的厚度。
譬如我通过封头计算公式算得厚度12.99mm，腐蚀余量1mm，那么我们封头标注的最小厚度就是13.99。
你需要考虑的是16mm的板材究竟压完了，能否达到这个厚度。
您的计算顺序是反的。
其次您的计算公式也是有问题的，您凭什么认为减薄率就是12%？成型率就是88%？封头标准上推荐的减薄率
肯定是非常保守的，而且用那句话说，世界上没有任何两个一样的封头，您肯定不能直接引用这个数据。
这个数据在GB150-2011没有任何意义。不能作为计算的系数。

ysudgs 发表于 2012-11-7 06:31

                               
登录/注册后可看大图

楼主请仔细看一下GB150-2011中的3.1.X的一系列的名词解释。
首先我们要根据公式计算封头需要的厚度，而不是 ...

对这位新人无语啊，你没有回答或者理解我的问题：
    1、首先我们给出的名义厚度δn=16是肯定是通过计算的，加了圆整值和考虑其他因素的附加厚度。通过计算所得的设计厚度（计算厚度+腐蚀余量）往往是要通过圆整才能投料的，所以很多时候圆整值是必须的。
    2、规则设计对于某些结构是非常保守和不精准的，为什么要反推？反推是因为要将圆整值或者考虑其他应力的附加厚度利用到开孔补强，校核考虑制造减薄后最小厚度是否能满足设计的强度、刚度和开孔补强等。   
    3、制造的减薄的确150没有硬性规定，但别人提出标注最小成形厚度就是为了减少浪费，考虑设计圆整和制造减薄。你怎么才能考虑压制的厚度减薄量？  不根据封头资料性附录？  难道你是大型封头厂的老专家？  或者说你对封头的减薄量有个海量的数据来源？或者你们单位有自己企标？
                    如果不是，你为什么不根据封头的资料性附录？

封头的最小成型厚度，已经是成型后的厚度，不考虑负偏差的。名义厚度是要考虑负偏差的，假如你的封头计算厚度=13.3，c1=0.3，C2=2，厚度圆整量为0.4。解释一下为什么名义厚度是16，如果不考虑钢厂的制造偏差，你的名义厚度=13.3+2=15.3mm，就够了，1、为什么要加一个负偏差呢？因为钢厂制造的钢板不可能都是很精确的，就像你买一瓶500mL的娃哈哈水一样，严格上说它不可能是500mL总有一个上下偏差。如果中国的钢厂制造的钢板厚度没有负偏差的话，就不需要加负偏差，你去买4mm的板，实测的厚度就是4mm。当然这是不可能的。2、为什么要加厚度圆整量呢？因为你按计算厚度+负偏差+腐蚀裕量=13.3+0.3+2=15.6，为什么不写15.6mm呢？因为钢板制造钢板厚度，都是一个整数，所以要圆整至16mm，如果有钢厂能提供15.6mm的板，我们设计人员可以确定名义厚度为15.6mm的。
  根据以上我们知道了这个封头采用的钢板是16mm，实测厚度也为16mm，（已经考虑负偏差了），现在就是这个问题，一块实测是16mm的钢板经过冲压制造成椭圆形封头的成型厚度的问题，根据GB/T25198-2010《压力容器封头》规定，在EHA1400×16的厚度减薄率为12%，所以最小成型厚度=16-16*0.12=14.08。

classboy 发表于 2012-11-7 09:00

                               
登录/注册后可看大图

封头的最小成型厚度，已经是成型后的厚度，不考虑负偏差的。名义厚度是要考虑负偏差的，假如你的封头计算厚 ...

至于计算制造减薄是否考虑厚度负偏差问题，以前老制造厂都没有考虑，但没有听说封头厂就达不到要求的。
如果计算制造减薄时考虑负偏差，即（名义厚度-0.3）*（1-厚度减薄量），那么计算出来的最小成形厚度就更小。外加容器板规定的钢板正偏差远比负偏差（0.3）高。
关键就在计算和校核时这个厚度负偏差怎么处理？

首先GB/T25198-2010标准对该问题没有详细说明，标准不是万能的。别钻牛角尖了

其次根据楼主提出的问题：
EHA 1400X16，c1=0.3  c2=2 .

按第二种方式（因为钢板都是有负偏差的），根据GB/T25198-2010 成型后最小厚度为 （16-0.3）*0.88=13.8
封头有效厚度δe=13.8-2=11.8
此时比较封头计算厚度δ与δe，
1）如果δ小于等于δe=11.8mm，那么可以认为用16mm板是可行的。该封头下料尺寸等同于名义厚度16mm。标注EHA1400*16(13.8)
2）如果δ大于δe=11.8mm，如δ=12.1，设计厚度=12.1+2=14.1.那么此时用16mm板是不可行的，作为设计方，我认为没必要纠结于这个问题，此时应将厚度上调一档，选择18mm厚钢板，由于设计许用应力跳档，应重新计算。

我理解，封头制造后最小成型厚度应该是计算厚度+腐蚀裕量；或者（名义厚度-圆整值-厚度偏差），制造厂在选择封头用钢板时候，应用[最小成型厚度/（1-厚度减薄量）]+厚度负偏差之后，圆整一个采购用的钢板厚度。望封头制造厂的海友说一下你们封头钢板实际选用情况。

我也认为封头标准上得减薄量是水分很大得。特别是在容器封头厚度比较厚的容器上，如果要完全按封头标准上的压制减薄量计算容器最小厚度的话，那名义厚度圆整的要很厚了，这个很不现实。实际上封头厂家不可能压成这么薄的

g401576062 发表于 2012-11-7 19:44

                               
登录/注册后可看大图

我也认为封头标准上得减薄量是水分很大得。特别是在容器封头厚度比较厚的容器上，如果要完全按封头标准上的 ...

封头的减薄量，是不显示在设计图纸的，是由制造厂家定的。名义厚度是和最小成形厚度的确定和封头制作减薄量是没有关系 的，这个在标准里写的很清楚。

封头成型减薄量  主要是看成型工艺的选择  冷冲压  热冲压    压鼓+旋压   冲压+旋压 减薄量都不一样  具体的要问封头厂家  每个厂都不同

应该没有楼主想的那么复杂。最小成形厚度就是计算厚度，包括开孔补强之后需要的厚度，加上腐蚀裕量，就是最小厚度，至于你加工的减薄量，负偏差等等都是钢板本身的实际量，你不加工完毕无法确定，设计者提出的最小厚度，就是你不管怎么加工，不管多厚，在封头成形完毕，保证我提出的最小厚度就行。应该无需讨论123吧

同意11楼的说法，指满足设计的厚度。

同意11楼的说法，指满足设计的厚度。

对这个问题很困惑，官方有没有明确的说法，只能自由发挥了

论文 封头最小成形厚度应考虑的因素  大家可参考

做设计第一步大家都是通过计算软件SW6计算出名义厚度。假设满足强度及封头开孔补强要求的封头名义厚度为10mm。这个10mm就是指的生产出来的钢材的厚度。按照0.3的负偏差，那么此时钢材实测厚度为9.7mm，此时再反推封头的投料厚度。假设封头成形减薄率为0.13，那么9.7/（1-0.13）=11.15mm，再向上圆整，则实际投料厚度为12mm。

想太多了吧。。。我认为最小成形厚度就是名义厚度—圆整量，根本不需要考虑封头制造时的减薄量。因为各厂家的水平不同，最终成品的减薄率也完全不一样。只要厂家保证封头成形后的最小厚度不低于：计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差，我管你用多厚的板！

最小成型厚度是你计算出来需要的厚度吧，不是你元整之后再减去那一堆的厚度，例如你标出了最小厚度是12.8，说不定有的封头厂可以用14的板压出来，有的就需要用16的板，楼主概念混淆了

小人说一下自己的理解：作为设计人员，我们控制好设备安全性，故在作图时标明的最小成形厚度大于等于设计厚度即可，至于如何制造可以不管；设备制造人员根据图中标的最小成形厚度和名义厚度，综合考虑成形减薄率进行下料。请前辈指教！

000245 发表于 2015-11-21 15:49
做设计第一步大家都是通过计算软件SW6计算出名义厚度。假设满足强度及封头开孔补强要求的封头名义厚度为10m ...

你这要加腐蚀余量吧？