GB/T 150.4中有关焊缝置换的问题

150.4的6.1.6条和6.4.7条，都是有关先拼焊后热成形的零部件焊缝置换的规定，是否可以理解为凡是这类焊缝，如果不制作产品焊接试件证明其焊缝合格，就得进行焊缝置换？

是的，根据GB/T 150.4中的6.1.6条和6.4.7条规定，对于先拼焊后热成形的零部件，如果没有制作产品焊接试件来证明焊缝的合格性，那么就需要进行焊缝置换。
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udnijaeppz 发表于 2025-2-6 17:11
是的，根据GB/T 150.4中的6.1.6条和6.4.7条规定，对于先拼焊后热成形的零部件，如果没有制作产品焊接试件来 ...

150-2024实施以前，从来没有哪个标准有这个规定，按这个规定执行的话，所有拼焊后热成型的受压件，都得制作产品焊接试件了？这普通材料Q245R、Q345R等，绝大多数情况下就是浪费资源。标准规定太笼统，一刀切！

什么叫焊缝置换？

gn_1984 发表于 2025-2-7 09:10
什么叫焊缝置换？

GB150.4的3.17条，就是先采用一种焊材焊接拼缝，待热压成形后去除改焊缝金属，再重新焊接。

按新标准执行的话，如果不置换，就得带产品试板验证焊缝的性能。

按GB/T150.4-2024    6.1.6    6.4.7  中就是热成型拼接的封头  有工艺评定支持的情况下  必须做试板   不做试板就要焊缝置换

无力距理论 发表于 2025-2-9 20:16
按GB/T150.4-2024    6.1.6    6.4.7  中就是热成型拼接的封头  有工艺评定支持的情况下  必须做试板   不 ...

这样就增加了大量的试板，尤其是封头，之前热压成形的带拼缝的，都没有试板啊，一般的Q245R、Q345R材料，也没出现问题啊。

以后一般的封头：拼板+冷成形+消应，这样搞了？

看看看_knkRj 发表于 2025-2-10 15:18
以后一般的封头：拼板+冷成形+消应，这样搞了？

得好好研究一下封头的订货技术条件了。

应该设置个成型温度，经过上转变温度的或恢复材料性能的需要置换或带试件。一般薄板成型温度较低没必要焊缝置换和带焊接试件。

个人理解，对于先拼后热成形并且本来需要带产品焊接试板的封头，如果试验结果不合格，就要焊缝置换。不能认为这一条是都要求做试板。

关键是目前投诉无门啊！标准宣贯的专家也不给解释，没有正常的官方渠道接收疑问及解答。

个人猜测：
1、主要是为了增加制造厂对焊缝质量的控制，毕竟热成型很多情况下是对焊缝有影响的，而焊接试件很多时候并不能完全代表焊缝的状态，（譬如椭圆封头小R部分，焊接试件也跟着热压到相同的曲率），为了剔除这些风险，要求焊缝置换也是相对来说比较可操作的一种妥协手段。
2、增加制造厂对焊接工作的控制，（譬如拼接封头散片出去，成品回来，那么拼接焊缝实际上就有封头厂在控制），焊缝置换是把拼缝的控制权收回制造厂。
3、至于为什么是热压需要，而冷压不需要，这个没搞懂。

分析得透彻，可是这么多年来都没有这样要求过，新标准突然这么严格了，也没有个解释，让人费解！

bluishice 发表于 2025-3-3 14:01
个人猜测：
1、主要是为了增加制造厂对焊缝质量的控制，毕竟热成型很多情况下是对焊缝有影响的，而焊接试件 ...

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感觉这个要求有点不负责任，应该具体问题具体分析

adjiang95 发表于 2025-3-17 16:10
感觉这个要求有点不负责任，应该具体问题具体分析

是呢，没办法，按专家要求执行呗