GB/T150-2024部分条款的疑惑

新版GB/T150-2024已发布执行，对部分条款规定有以下疑惑：
1.GB/T150.4-2024中10.3.2条 a）款：“先拼板后成形封头、筒体和锥段上的所有拼接接头”需进行100%检测。
     对于“筒体和无折边锥段”一般均采用卷制成形，“先拼板后成形”指的是哪种情况？
     筒体和无折边锥段卷焊后，需进行校圆，校圆过程是否算是“先拼板后成形”？
2.GB/T150.4-2024中10.3.3条 a）款：“10.3.1中压力容器上公称直径大于或等于250mm的插入式和安放式接管与筒体、封头之间的焊接接头应进行射线或超声检测，推荐进行相控阵超声检测”。
      超声检测是否可以采用不可记录的脉冲反射超声(UT)检测方法？还是必须采用相控阵检测方法？合格级别如何确定？
3.GB/T150.4-2024中10.5.3条：“当对接接头采用γ射线全景曝光射线检测时，还应另外采用X射线检测、相控阵超声检测或者衍射时差超声检测进行50%的附加局部检测。”
     对于小直径的高压设备，由于壁厚较厚，无法用X射线进行检测，并且无法采用超声检测方法的设备，该如何操作？
     该条款是否是针对较大的设备并且可以进行X射线检测或可记录超声检测的设备而提出的规定？

1.我觉得先拼板后成形就是单独指的封头
2.推荐应该没有强制的意思吧
3.我没有理解为什么说小直径高压设备不能用X射线检测？按照标准X射线检测AB灵敏度下可以测到200mm厚度板材

关于您提出的GB/T150-2024部分条款的疑惑，我尝试为您解答：

1. **关于GB/T150.4-2024中10.3.2条 a）款的解释：**
   - “先拼板后成形”通常指的是在板材拼接成型为筒体或其他部件之前，先进行板材的拼接工作。在筒体和无折边锥段的制造中，如果是先将板材拼接成完整的板后再通过卷制或其他方式成形为筒体或锥段，这种情况下应视为“先拼板后成形”。
   - 校圆过程通常是成形后的操作，用于确保筒体或锥段的圆度符合要求。这个过程不属于“先拼板后成形”的范畴，因此不在此条款的规定之内。

2. **关于GB/T150.4-2024中10.3.3条 a）款的解释：**
   - 超声检测可以采用不可记录的脉冲反射超声(UT)检测方法，但相控阵超声检测因其更高的灵活性和精确度，被推荐使用。关于是否必须采用相控阵，条款中提到推荐使用，但并未强制要求。
   - 合格级别的确定应依据相关的标准和规范，通常这些信息会在具体的执行标准或行业标准中有详细规定。

3. **关于GB/T150.4-2024中10.5.3条的解释：**
   - 对于小直径且壁厚较厚的高压设备，如果无法使用X射线进行检测，并且设备也不适用于超声检测方法，可以考虑使用其他被认可的检测方法，如γ射线检测。此外，如果实际操作中存在技术限制，应与相关的质量监督部门或行业专家进行沟通，寻求特殊情况下的解决方案或替代方法。
   - 该条款确实更适用于可以进行X射线检测或可记录超声检测的较大设备。对于其他情况，应根据设备的具体情况和可行的检测技术来适当调整检测方法。

希望这些解释能够帮助您更好地理解和应用GB/T150-2024的相关条款。如果还有其他问题或需要进一步的解释，请随时提问。
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感谢资料共享。

个人理解：
1. 先拼版后成形：筒体，椎壳可以先拼板后成形，比如筒体直径比较大，没有这么长的钢板，可以先拼焊好纵缝后，再辊圆（即成形）辊成圆筒，椎壳同理；
2. 相控阵超声检测仅为推荐，不是必须。不建议采用不可记录的超声件，根据10.1.3的要求，如果采用不可记录的超声检测，还要采用其他超声检测作为附加用。避免麻烦，建议采用除不可记录外的其他超声检测方法。
3.考虑到γ射线检测的弊端，建议大家不要用这种方法。比如，无人孔的容器，可以采用X射线进行双透，不要为了简单采用γ射线检测。

感谢资料共享。

先拼板后成形，成型加工过程一般变形率大，外力对拼缝中原有允许存在的气孔或夹渣等小缺陷造成扩展开裂。所以拼板后再次大变形加工的部位，都应该100%复查。

相控阵可能是未来主推的方法，设备价格也已经降低，新一轮的标准修订会不断出现此种方法的应用。

先拼版后成型，是指由平板变成需要形状的加工要求，筒体卷制和封头成型，椎体成型如果是由拼接的板组成，都属于先拼版后成型校圆只是成型加工的一个工序，

wfesexmkkg 发表于 2024-12-28 11:34
关于您提出的GB/T150-2024部分条款的疑惑，我尝试为您解答：

1. **关于GB/T150.4-2024中10.3.2条 a）款 ...

学习了

wfesexmkkg 发表于 2024-12-28 11:34
关于您提出的GB/T150-2024部分条款的疑惑，我尝试为您解答：

1. **关于GB/T150.4-2024中10.3.2条 a）款 ...

关于先拼板后成形的筒体和锥段问题，字面意思应该就是您说的这样，但是实际情况是：一般情况下因为长度不够而需要拼接的筒体，大部分都是直径较大且压力不高的场合，筒体厚度不大。并且卷筒过程对这条拼接焊缝（筒体纵焊缝）影响很小，这种设备大部分情况下都是要求局部射线检测，真的有必要进行100%检测吗？
如果这样的话，那大直径的设备基本都会面临这种问题（大直径展开长度较大，很容易出现板副长度不够的情况）