关于低温容器设备焊接试板、封头焊接试板和母材热处理试板的问题

关于低温容器设备焊接试板、封头焊接试板和母材热处理试板的问题。

举例：09MnNiDR低温储罐容器，左右封头都需要拼接，筒体16mm，封头18mm，汽包筒体12mm，封头12mm。请问设备焊接试板、封头焊接试板、母材热处理试板各需要几块？？两个封头是不是制作一块封头焊接试板就可以！！母材热处理试板能否和封头焊接试板合并成一块。12mm汽包封头是不是也需要一块母材热处理？12mm的汽包筒体需要做设备的产品试板吗？

关于09MnNiDR低温储罐容器的焊接和热处理试板问题，一般要根据具体的设计规范和质量控制要求来确定。以下是一种可能的情况：

1. 设备焊接试板：通常每个焊缝类型及位置都需做相应的焊接试板，筒体和封头（左右封头）应各自准备至少一块焊接试板。

2. 封头焊接试板：每个封头位置最好都有一块焊接试板，尽管两个封头可能在工艺上是相同的，但为保证质量，建议每个封头都应有独立的焊接试板。

3. 母材热处理试板：若封头和筒体材料相同且热处理过程相同，可以考虑将封头的焊接试板和母材热处理试板合并，但必须确保这种合并符合技术规范要求。对于12mm汽包封头，是否需要单独的母材热处理试板则取决于材料和热处理工艺是否与大容器主体不同。

4. 12mm汽包筒体是否需要做设备的产品试板，通常也需要制作，以验证焊接及热处理工艺的适用性和效果，除非特别说明不需要。

综上所述，实际所需试板的数量及类型应参考相应的焊接和材料处理规范，同时考虑设计和质量保证的需求。建议咨询相关的焊接技术和质量控制专家，以确保所有技术要求都得到满足。
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楼上是不是AI

两个封头制作一块封头焊接试板。一模一样，且整个成形过程也一样，当然1块就行了。

母材热处理试板可以和封头焊接试板可以合并成一块（另外，150-2011没说清，应封头回厂后检测一次（怕封头厂没弄好，后面做好了才发现就麻烦了），随设备整体消应后（标准字面写的同炉热处理，或者模拟同炉）检测一次，多带点料检测2次。150-2024明说了，回厂检测1次就够了）。

12mm汽包封头是不是也需要一块母材试板。我觉得需要。毕竟没有像焊接工艺评定覆盖的那种说法。

12mm的汽包筒体需要做设备的产品试板吗？不用，参考新版150-2024的9.1.2.6条，同一焊接工艺条件下在最厚的带就可以了。如果非要用150-2011且要求严格，就把汽包筒体的名字改成“接管”来规避这个问题。

看看看_knkRj 发表于 2024-9-20 17:09
两个封头制作一块封头焊接试板。一模一样，且整个成形过程也一样，当然1块就行了。

母材热处理试板可以 ...

如果没有最后的整体消应，第二段就简单些了

谢谢分享

感谢分享

zjq1962 发表于 2024-9-19 14:57
楼上是不是AI

绝对是，很多帖子都是这么回复的