关于环向接头B类无法探伤时接头系数0.6为何取消？

各位老师，请问关于“无法探伤的封闭焊接接头接头系数取0.6”这条在GB/T150里为何取消？对此有一说法“怕有人用探伤做不了为理由，降低焊接接头系数到0.6，而免于无损检测” 为了防止有人钻这个“降系数免检测”的空子，把0.6这条删了。然后改成“不能无损检测时，需采用气保焊打底”，意思极度高度危害，无法无损检测时采用气保焊打底，就可以系数取1了？但系数为1，是由无损检测测定焊缝的缺陷等级达到II级，认为焊缝相对母材没削弱（此处仅从缺陷的存在上谈削弱，对于HAZ与母材的金相差异导致的削弱不谈）才能取1，无损检测的结果是否达标才是接头系数选定的根基，但是现在没有无损检测，没有“根”，仅采用气保打底，对焊缝缺陷的状况未知前提下取1是否有冒进的风险？从焊接的角度看，采用氩弧GTAW或等离子PAW等单面双面成型的方式，其反面成型无法100%保证的，尤其现场组对错边间隙控制经常超差的现状，更严重的一点，如果不进行无损检测，对于需要内部充氩的焊缝，现场就敢不充氩焊接。而不充氩，形成内部根部氧化后，氧化物熔点高于正常熔化铁水，铁水无法透到背面，即根部未焊透且背面无法成型，同时不充氩，根部Cr等合金元素会烧损，导致根部背面耐腐蚀性下降，同时还会引发焊缝根部金属脆性开裂的问题。而现在焊工工资结算是只与拍片质量挂钩的，不进行探伤，从生产实际质量管控效果上没法遏制焊工暴力作业的。所以焊接作业实践上，没有无损检测，仅采用气保焊打底认为背面全焊透，缺陷达标，极度高度危害设备取1其实有点一叶障目的感觉，相比之，个人认为没有无损检测确认时取0.6系数增大安全余量感觉更合理，但是现在都倾向删掉这条，GB/T150已经删了，GB/T151-2014管板+壳程筒体虽然目前保留了0.6这条，但下一版不知道会不会删，所以关于“无法探伤的封闭焊接接头接头系数取0.6”这条为何现在会取消呢？

GB/T150 标准中取消“无法探伤的封闭焊接接头接头系数取0.6”的规定，主要是为了提高焊接接头的安全性和可靠性。原本这一规定是为了给无法进行无损检测的焊接接头设定一个较低的安全系数，以增加其安全保障。然而，实际操作中，这可能导致一些生产单位利用这一规定避免进行更为严格的无损检测，通过简单地降低接头系数来应对检验要求，从而可能忽视了焊接质量的真正提升。

取消该规定后，规范转向强调必须采取更有效的焊接技术和探伤检测手段来确保焊接接头的质量。例如，提出在无法进行无损检测的情况下，应使用如气保焊等更为可靠的焊接技术来保证焊缝的完整性。此外，还强调即使在无法进行传统的无损检测时，也应通过其他方式确保焊接质量，如通过改善焊接工艺、增加焊工的技能培训等手段。

总之，该变更是为了防止制造单位仅依靠降低接头系数来达到合规的做法，而是鼓励采取更先进的焊接技术和全面的质量控制措施，从根本上提高焊接接头的安全性和可靠性。
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我查了一下GB150-1998，里面已经没有这一条了，又搜了一下，在前面的GB150-89，也就是说，这条要求在1998年的时候取消的。
此条是：1.8.3 无法进行探伤的单面焊环向对接焊缝，无垫板：Φ=0.6     此系数仅适用于厚度不超过16mm、直径不超过600mm的壳体环向焊缝。
有这个条件限制：如果是个空罐子，没有内件，应该是可以用双壁单影或双壁双影透照进行射线检测；
而对于有内件干扰，或者壁厚太厚照不透的环向对接焊缝，也可通过超声检测的方式进行检测。再不济也能进行局部无损检测。
因此，我个人觉得，此条的取消，是无损检测技术发展，以及对容器制造检验要求提高的共同结果。既然已经有手段进行检测了，就不能允许容器生产厂以这个借口不进行检测。
另外，TSG 21-2016 第1.9条，不符合本规程时的特殊处理规定。也给出了一个渠道，你也可以提出与标准不一致的焊接接通系数，进行评审并通过后可以使用。当然这里面的费用肯定是比进行检测要多的。

这一条在GB/T 151《热交换器》标准里还是保留的