GB150-2011中开孔补强6.3.2.1的附加一句意思？

GB150-2011中开孔补强6.3.2.1附加的一句话没明白什么含义？“若条件许可，推荐以厚壁接管代替补强圈进行补强，接管名义厚度比上开孔处壳体名义厚度控制在0.5~2”，是不是另外意思即使不用补强，由于接管口径很小，接管壁厚相对筒体壁厚很薄，考虑到接管与壳体的相焊性整大薄壁管壁厚呢？

厚壁接管是开孔补强的一种方法，使用厚壁接管补强在结构、焊接等方面比采用补强圈补强要好，故在条件允许的情况下用厚壁接管补强比采用补强圈补强优。只是厚壁接管的厚度应控制在开孔处壳体名义厚度控制在0.5~2倍，太厚时补强作用不明显，且形成峰值应力。

楼上的回答的真专业，学习了

补强圈补强整体性差 因此标准作了相应的条件限制，而整体补强整体性好；补强圈整体性不强 而整体补强面积较为集中；补强圈补强时与筒体的焊缝为角焊缝 个人感觉受剪切应力时很容易破坏 补强圈最好不用于有疲劳载荷的设备（表述不一定对哈） ；此外补强圈与本体间的相对封闭的空间有空气 在补强圈和本体之间曾在温差应力