关于GB150中开孔焊缝检测问题

各位同仁:GB150中10.8.2.2条c)以开孔中心为圆心，以1.5倍开孔直径为半径的园中所包围的焊接接头。应全部检测。我单位现设计数台直径DN1400,在封头中心开φ630的孔（封头无接缝）。有人按上条。要求与封头相连接的筒体环缝100%无损检测（原图纸要求20%无损检测）。因为1.5X630X2=1890＞1400，环缝在上述要求的检测范围内。你认为该环缝应100%无损检测吗？请发表高见！！！

我感觉应该进行100%的无损检测，你的那个已经全部在覆盖范围内了吧

应该进行100%的无损检测吧
以前真还没注意这种问题啊

应改提高到100%检测

回复 3# SuperFree2316


    本人认为没必要吧. 其实封头上并没有焊缝,封头受力薄弱处不在焊缝.GB150,这要求不针对该情况.个人观点,不一定对~~.

应改提高到100%检测

设计上对NDT的检测比例没有错。但是对于局检的比例是大于或等于20%，有开孔的情况我一般都是 多拍。上述情况我建议100%环向对接接头，采用源内中心法比较好。

应该100%无损检测~

我们之前做的好几台设备都存在这个问题，但是没人注意到，都是20%检测的，

我们首先要弄清楚GB150中10.8.2.2条c)款的出发点，是：“开孔是对容器强度的削弱，且产生应力集中，当开孔位于或靠近A、B类焊接接头时，为避免二者交互影响”，标准规定将“以开孔中心为圆心，以1.5倍开孔直径为半径画园，该园中所包容的A、B类焊接接头，应均进行100%射线或超声检测”。
请大家根据这些，再讨论讨论是否需要100%无损检测？

个人认为：楼主所述还是需要100%无损检测。

补充一点：100%无损检测，但判定合格级别还是与设备主体要求一致，不用提高合格级别。

应该100%无损检测，合格级别按20%的级别评定。

我提出个由此联想到的话题：GB 150 中8.2.2条规定开孔补强常规计算方法的适用范围为：凸形封头或球壳的开孔最大直径d ≤1/2 Di，楼主所述为超出常规开孔补强计算的大开孔了，是否采用应力分析计算？

回复14楼不应采用应力分析的方法。可采用HG20582-1998中的大开孔计算。