GB150碟形封头弹性失稳

问题：在GB150中，第七章封头，对于碟形风头的规定是对于Ri=0.9Di，r=0.17Di的碟形封头，其有效厚度应不小于封头的内直径的0.15%，其他封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.3%。但当确定封头的厚度时已考虑了封头内压下的弹性失稳，可不受此限制。

这句话应该怎样理解，什么情况下考虑内压失稳，怎样考虑内压失稳问题，
有没有具体计算内压失稳的公式????

非常感谢
急

其他非Ri=0.9Di，r=0.17Di的碟形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.3%，产生的原因是此处结构不连续过大，而产生较大的环向边界压应力应力造成的，因其是常规设计所以用不小于封头内直径的0.3%来限制，如用分析设计封头，可能就不用考虑此限制了吧。

对于比较大的EH ,DH封头，受内压时，过渡段受轴向压缩，压应力较大，很有可能造成该处弹性失稳(即压应力还没有达到比例极限就发生失稳现象），对于按GB150计算公式得出的封头厚度，没有考虑这一点，故加此条款加以补充。正如楼上所说按有限元在内的应力分析设计的封头不用考虑这一点了。
以上观点全是个人所想，如有不对还请前辈指正

150中|加|入|这|条|设|考|虑|，主|要|是|因|为|他|提|供|的|数|据|是|经|验|考|虑|的|数|据|，所|以|当|你|能|够|提|供|有|效|的|分|析|数|据|后|，就|可|以|不|按|它|的|参|考|数|据|选|用|，当|然|你|的验|证|数|据|必|须|要|他|们|审|核|同|意|后|才|能|使|用|。

在ASME里碟形封头的厚度计算里，（成形后封头规定的最小厚度 除以 碟形封头球面部分的内半径）<0.002时，是需要进行失稳计算的。
具体计算方法见ASME 第8卷 强制附录 1-4（d）