了解一下---有机硅产业链

有机硅即有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，其中以硅氧键（-SI-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷占总用量的90％以上。

由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能：生理惰性、表面张力低、耐高低温、电气绝缘、耐候性。

有机硅产业链分为上游-原料、中游-有机硅单体、中游-有机硅中间体、下游-有机硅产品四个环节。

一、上游-原料
1、金属硅又叫工业硅，呈灰色，因有金属光泽而得名，性硬且脆。

2、工业硅冶炼原理：SiO2+2C=Si+2CO↑

除上述主反应式反应外，实际涉及的副反应式有十余个。

工业硅工冶炼是以硅石和碳质还原剂（石油焦、洗精煤、木炭等）以及疏松剂（木片、木块、玉米芯、松子球、椰子壳等）为原料，在矿热炉内连续进行的电热化学反应过程。

石油化工、煤化工、天然气、氟化工、有机硅、氯碱、聚酯七大行业价值产业链高清大图

3、工业硅生产工艺流程见图：

二、中有—有机硅中间体
DMC：二甲基环硅氧烷混合环体

初级形态二甲基环体硅氧烷是以二甲基二氯硅烷为主要原料，经过水解合成，以硅氧（Si-O）键为主链，硅原子上直接连接有机基的有机－无机化合物。是有机硅的主要中间体。

初级形态二甲基环体硅氧烷分子结构呈现环状，主要包括六甲基环三硅氧烷（D3）、八甲基环四硅氧烷（D4）、十甲基环五硅氧烷（D5）、十二甲基环六硅氧烷(D6)、以及六甲基环三硅氧烷（D3）及或八甲基环四硅氧烷（D4）及或十甲基环五硅氧烷（D5）及或十二甲基环六硅氧烷（D6）含量达到50%以上的无色透明或乳白色液体，可燃，无异味，不溶于水, 溶于苯等有机溶剂。

三、下游-有机硅产品
1、107胶和生胶

107胶：属于有机硅产品，是一种无色透明流动液体。其化学名称为：羟基封端聚三甲基聚氧烷。它具有优异的电绝缘性和耐高低温性，闪电高，凝固点低，可在-50℃~+250℃条件下长期使用，粘温系数小、压缩率大、表面张力低、憎水防潮性好。

生胶：未经硫化（交联）的基础聚硅氧烷，称为硅生胶（简称生胶），它是一类高摩尔质量的线型聚二有机基硅氧烷。由于分子间易于滑移，冷态下即可慢慢流动，故直接应用的价值不大。生胶需与各种配合剂（如填料、结构控制剂、添加剂及硫化剂等）混合成胶料（混炼胶），再经加热、加压下成型硫化，方能得到不同用途的硅橡胶制品。

2、根据有机硅产品类型不同应用到终端领域也不同。

硅橡胶由于其耐疲劳、耐高低温、优良的电绝缘性等优良的性能应用领域广泛，其终端应用覆盖电子电器、建筑建材、航空航天、化工医疗、光伏等多个领域，在“双碳”目标的推动，我国光伏装机量迎来迅速增长，2022年我国预计新增光伏装机量预计为100GW，同比增加79.2%，数据显示平均1GW光伏装机量需消耗有机硅产品1300吨，因此光伏行业的高速发展也将带动有机硅在光伏领域的需求增长。

硅油具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力，因此被广泛用作绝缘、润滑、防震油以及日用化妆品的消泡剂和纺织用处理剂等领域。

硅树脂具有突出的耐候性，即使在紫外线强烈照射下也耐泛黄，是任何一种有机树脂所望尘莫及的。

硅烷偶联剂因为其耐水、耐候等性能主要用作密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂，其往往可以解决某些材料长期以来无法粘接的难题。硅烷偶联剂作为增粘剂的作用原理在于它本身有两种基团；一种基团可以和被粘的骨架材料结合；而另一种基团则可以与高分子材料或粘接剂结合，从而在粘接界面形成强力较高的化学键，大大改善了粘接强度。

气相白炭黑是一种松散、无定形、无毒、无味、无嗅，无污染、白色粉末状的非金属化合物，其原生粒径介于7～80nm之间，比表面积一般大于100㎡/g所以又称“纳米白炭黑”。由于其纳米效应在材料中表现出卓越的补强、增稠、绝缘性质被广泛用于添加剂、脱色剂、橡胶补强剂。