最小成形厚度

压力容器设计图样上要求标注受压元件(一般指筒体和封头)最小成形厚度，如果图纸要求内表面需要抛光处理，热轧板抛光减薄量约为0.5mm，这样图纸的最小成形厚度怎样标注。比如封头的最小成形厚度按下面哪种方法标注：(1)名义厚度-成形减薄量-厚度负偏差，(2)名义厚度-成形减薄量-厚度负偏差-抛光减薄量。
疑惑的是：抛光减薄量是不是属于成形减薄量。

如果抛光的话，抛光减薄量应属于成形减薄量。

抛光减薄量和成形减薄量都是属于工艺减 薄量   大白话说是   材料进来 到产品出厂前 这之间 你反复折磨你那块板子  的所有减薄

谢谢指教

封头最小成型厚度要保证大于等于该封头的设计厚度（计算厚度+腐蚀裕量）。
确定这个值，要用名义厚度-厚度负偏差-成型减薄量-抛光量得出一个值，该值若大于设计厚度，则可作为最小成型厚度，若小于设计厚度，那还要选用更厚的板材，直至计算后的值大于设计厚度。

这个按标准不一定能做好，各厂家技术不同，采购的板材不同，最小厚度不同的，你可以让封头厂家提供。

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三种情况，都是最小成型厚度。
从自我保护角度，应当b合适

封头最小成型厚度要保证大于等于该封头的设计厚度（计算厚度+腐蚀裕量）