圆平盖与筒体的焊接接头和K值的选取

各位海友：如题，一台设备筒体直径非标且较小，采用了圆平盖封头，不具备内部施焊的条件，所以筒体与封头的焊接接头采用GB/T150.3表5-9序号5的形式，f值满足其备注的规定，则K值按该表的要求进行计算。现在有两种意见：
1.按表5-9序号5的简图，该接头为封头截面全焊透结构，所以该接头要按GB/T150.3附录D.4中的图a进行设计，这样才能按表5-9进行K值计算。
2.按GB/T150的释义p130页，关于平盖系数表5-9，相对GB150-1998表7-7，将全截面焊透的连接结构移到表5-10，角焊缝或组合焊缝连接（序号2、3、4、5）和锁底对接焊缝（序号6、7）为存在未全截面熔透的结构，因此结构特征系数K取较大值。按照释义的解释，可以看出表5-9序号4和序号5都是截面未全焊透结构，对f值的要求也是一致的，只是根据是否具备内部施焊条件来选取。GB150-1998附录J的图J10(b）给出了这种截面未全焊透结构，GB/T150.3附录D没有列出这个结构，理由是考虑不易焊透的原因。宣贯标准时老师也讲过，没有列出这个结构，不是不能用，只是GB/T150-2011未推荐。况且附录D 属于资料性附录，而非强制性的。
请各位讨论一下，前者当然安全，但焊接工作量较大，焊接变形肯定也大，经济性不好。后者的理解是否正确？是否冒进不安全了？期待您的回复。

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