手机板对板连接器特性

    板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm间距为主，Socket 、卡类和BTB等类型连接器的设计开发和量产。主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。
    关于板对板连接器，手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
    特点：
    1. 超低高度的双片式连接器。组合高度为0.9mm。0.4mm间距下实现组合高度为0.9mm的超低高度。为机器的进一步薄型化做出贡献。
    2. 耐环境性强！采用接触可靠性高的“坚固连接”。
    3. 提高插座和插头的组合力。通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在提高组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感。
    4. 可简易进行机器电路设计的构造。通过在连接器底面设置绝缘壁，使PC板走线和金属端子不进行接触即可在连接器底面部进行走线配线，为PC板的小型化做出贡献。
    5. 备有检查用连接器。备有适用于模块单元检查、机器组装工序检查的检查用连接器。
    6. 对应RoHS指令。泛应用于手机、笔记本电脑、LCD模块、PDA、数码相机、MP3等电子及通讯产品。
    手机板对板连接器的特点就给大家总结这些，对手机板对板连接器感兴趣的朋友们可以进行深入理解。