封头厚度的标注问题

各位友友，封头设计标注中名义厚度后面有带括弧的最小成型厚度，这个数字是怎么来的，目前设计部门说法不一，请教了。

下面一段话，或许对您有帮助：

一般计算厚度加腐蚀裕度

可以查看标准gb150-2011中3.1.14的定义

有操作性强的说法吗？

还是不明白，例如：椭圆封头EHA2000X20(18)标注中，18这个数值怎么来的？对吗？我们外委的图纸中出现的这个标注，目前驻厂员不认可。

比如：自己拼接钢板，做DN2000的椭圆封头，厚度10mm.有加工减薄量，怎样标括号中的数字？

我们取的就是考虑加工减薄但是成型后保证强度的厚度

GB/T25198规定的封头成型减薄量过于保守，现在都可以达到7%左右。其实2楼说得很清楚，我们设计的时候大都用设计厚度，封头有开孔的话就加厚接管（或加补强圈），这样设计图纸最经济。驻厂不认可EHA2000X20(18)中的18，是他自己不明白。

荻花飞 发表于 2017-10-18 10:24
还是不明白，例如：椭圆封头EHA2000X20(18)标注中，18这个数值怎么来的？对吗？我们外委的图纸中出现的这个 ...

EHA2000X20是标准的封头尺寸，但在旋压过程中会产生减薄，一般是10%，然后还有一个负偏差。这个值会写在后面，这个写法在标准里有

荻花飞 发表于 2017-10-18 10:24
还是不明白，例如：椭圆封头EHA2000X20(18)标注中，18这个数值怎么来的？对吗？我们外委的图纸中出现的这个 ...

根据计算压力计算出一个计算厚度，然后加上腐蚀裕量，即设计厚度，也就是最小的最小成形厚度...

个人认为：有接管补强时，一般应为 名义厚度-钢板负偏差；没有接管补强时或已有措施解决了相关的开孔补强，可以为 计算厚度+腐蚀裕量。

封头设计标注中名义厚度后面有带括弧的最小成型厚度一般来说就是封头的计算厚度与腐蚀裕量之和。
椭圆封头EHA2000X20(18)标注中，18这个数值就是封头的计算厚度与腐蚀裕量之和。对不对可以看一下计算书。
看一下标准GB/T25198-2010中6.3.13条以及4.3.1和4.3.2条就明白了。

这个问题很简单，括号内的数字是封头的最小成形厚度，也就是说封头成形后，厚度不小于此尺寸，应注意的是括号前面的名义厚度，不一定是投料厚度。有些设计图纸的名义厚度与最小成形厚度只差钢板负偏差，如14（13.7）。做为制造单位，应在确保最小成形厚度能满足的前提下，选用合适厚度的钢板。从设计角度来讲，最小成形厚度应满足强度计算（包括开孔补强，塔设备还应满足相应风载及地震载荷计算），且不小于标准规定的最小值，比如标准椭圆封头的有效厚度不小于封头内直径的0.15%。最小成形厚度不是一个理论值，一般情况都留有一定的裕量。

关于这个封头最小成形厚度，一般是根据封头制造厂封头厚度量减薄比（%）计算，当没有厂家数据时，可以按照GB/T 25198-2010中附录J中的规定计算。

EHA2000X20(18)，设计时按18校核封头厚度，这也是封头所允许的最小成型厚度。

做法不同。
对于工程设计单位，愿意使用名义厚度-钢板负偏差的做法作为最小成型厚度，例如 EHAX20(19.7).设计单位的理由是按标准要求，加工减薄量由制造单位根据加工工艺来确认投料厚度；
对于制造单位，愿意使用名义厚度-加工减薄量的做法作为最小成型厚度，例如EHAX20(18).制造单位的理由是，设计者应该考虑加工工艺的减薄量，而且这样有利于计算设备投标价格。
两种做法其实都没有问题，只是合理与更合理的区别，作为设计单位和制造单位本身就存在一个矛盾的存在，但是需要提醒的是，如果在设计中考虑了加工减薄量的话，应注意以下两点：
1.应使用最小成型厚度的数据来校核封头的应力；
2.应以最小成型厚度的数据来计算接管的开孔补强。

对于这个加工减薄量怎么取合理，确实还不好说，因为现在行业内由于加工能力的不同，所以减薄率差别较大。据了解，一般的话，标准椭圆形封头取10%的加工减薄率应该没问题，球形封头取15%（部分厂家了解数据，不代表权威数据哈，海友别喷）。

哦，对。还有一个值得注意的是，如果不考虑加工减薄量会经常出现材料的许用应力跳档的情况，所以如果不考虑加工减薄量时，对于封头的厚度，设计中需要注意16、36、60等尺寸，以避免由于厚度不同、许用应力不同导致强度不合格的情况的发生。最好还是稍微多留点余量。