对GB150-2011封头恢复材料性能热处理以及是否带试件的讨论

livenever · 发表于 2012-12-18 16:34:43

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本帖最后由 livenever 于 2012-12-19 08:14 编辑

由于对新150的“恢复材料性能热处理”概念不明确，所以不知道怎么处理封头的焊接和母材试件，请各位权威人士指教！
  封头的各种热处理属于什么热处理？
1、冷成形封头的讨论：新的封头标准GB/T25198-2010和旧的标准都有要求“冷成形的碳钢和低合金钢封头都需要热处理”，如果原材料和热轧板，那么这个热处理是不是应该叫“消除冷作硬化热处理”——即GB150.4标准释义的8.1条解释的“恢复材料性能热处理”。如果原材料为正火或正火+回火等热处理，那么更加明确为“恢复材料性能热处理”。
   疑问：根据“GB150.4标准释义的8.1条解释”，热轧板的冷成形后热处理是不是“消除冷作硬化热处理”——即“恢复材料性能热处理”。
2、热成形封头的讨论：热成型封头根据GB150.4标准释义的6.1.2和8.1条的解释，如果在再结晶温度以下的热成形也需要热处理(恢复材料性能热处理)——原材料是热轧就是消除冷作硬化，原材料是正火或正火+回火等则应该按原材料状态热处理。如果在再结晶温度以上且在回火(或正火)温度以下的热成形，则不需要热处理。当然对于热成形8.1条解释也说了“如果此热成形温度对材料的影响不可接受，也应再次热处理(恢复材料性能热处理)”。对于拼板的封头，以上恢复材料性能热处理既要带焊接试件，也要带母材试件。
  另：关于GB150.4的8.1.1条的疑问，根据此条计算，标准椭圆封头的Rf（根据图12中，Rf为转角半径）怎么近似得出？

结论：如果以上第1点和第2点正确，则现在的碳钢和低合金钢封头都应进行再结晶温度以上的热成形，否则就要每件拼版封头带焊接和母材试件。
等待权威。