椭圆封头开孔补强及ANSYS分析

Creator_Q44tz · 发表于 2022-3-8 16:17:24

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各位大神，现有一个储罐设计压力2.5Mpa，筒体直径500mm，开了一个350的孔。
凭经验，感觉如果是等面积补强的算法，肯定需要加补强圈了（当然，大开孔无法用等面积法计算）。但是用ansys做了仿真计算，满足分析法SII小于1.5KSm；SIV＜3KSm的要求，这样好像不需要加补强措施。对于分析法应用不多，不知道这个接管开孔是否可以按照仿真结果不进行开孔补强？

yj6946 · 发表于 2022-3-9 08:46:50

如果力边界和位移边界条件都没有问题，分析出来不用补强就不补强。特别注意孔边弯矩的影响，这种大开孔情况往往弯矩比内压影响大。

Creator_Q44tz · 发表于 2022-3-9 09:25:34

yj6946 发表于 2022-3-9 08:46
如果力边界和位移边界条件都没有问题，分析出来不用补强就不补强。特别注意孔边弯矩的影响，这种大开孔情况 ...

那请问位移怎么判定是否合格呢？我看分析法标准里面没有判定依据。

scaaa · 发表于 2022-3-9 10:33:52

空间尺寸允许的话，直接改变径段连接应该比封头开孔合理！

zhangjuhua · 发表于 2022-3-9 12:06:54

直径500mm，开了一个350的已经超出等面积法范围了吧，分析法有个是直接可以用SW6而(不是ANSYS)计算的，算过应该也可以，
用软件那就是局部应力分析了，
DN350加补强圈？不如加厚筒体了

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