关于冷成形受压元件恢复性能热处理试板问题

斩妖除魔 发表于 2017-6-26 08:57
正火热处理就不用做母材热处理试件了？这个怎么理解呢？

正火处理要做试件啊，况且这个试件比冷成形恢复性能试件更有代表性。

taozb 发表于 2017-6-26 10:17
正火处理要做试件啊，况且这个试件比冷成形恢复性能试件更有代表性。

冷成形的封头，然后做消除应力退火，不进行正火处理。这种情况，和你说的有啥区别呢？

taozb 发表于 2017-1-23 08:47
可是这毕竟是一个棘手的问题啊，怎么解决啊，希望专家会反映给容标委吧，现在包括**特检局、容标委的网 ...

对于低合金钢封头，建议按如下方法处理：
1 最大变形率小于等于5%：冷成形，不热处理，不设母材试板；（变形率小于等于5%，不需要恢复性能热处理）
2 最大变形率大于5%，使用状态为热轧：热成形，不热处理，不设母材试板；（未改变钢板热处理状态）
3 最大变形率大于5%，使用状态为正火：热成形。终轧温度大于正火温度下限时，成形后可不做正火处理，不设母材试板（未改变钢板热处理状态）；终轧温度小于正火温度下限或设计有要求时，成形后应正火处理，设置母材热处理试件。

此外，恢复性能热处理的概念是GB150-2011的创新，但缺乏可操作性。建议GB150后续修订时取消恢复性能热处理的概念，变形率大于5%的冷成形封头按焊后热处理规范进行消应力热处理，不设热处理试板，与ASME保持一致。设计有更高要求时，可在设计文件中另行规定。

比诺曹 发表于 2017-6-26 12:55
对于低合金钢封头，建议按如下方法处理：
1 最大变形率小于等于5%：冷成形，不热处理，不设母材试板；（ ...

2和3两种情况， 最大变形率大于5%，如果是冷成形，恢复性能热处理是不是还得做？

因为不知道如何进行恢复性能热处理（GB150释义所说的再结晶温度热处理），所以就避开变形率大于5%的冷成形。

比诺曹 发表于 2017-6-26 12:55
对于低合金钢封头，建议按如下方法处理：
1 最大变形率小于等于5%：冷成形，不热处理，不设母材试板；（ ...

非常赞同您的观点，个人认为工程标准应从实际执行为出发点，不能搞得理论化严重，模棱两可。