关于冷成形受压元件恢复性能热处理试板问题

符合GB150.4的8.1.1条冷成形的筒体或封头，如果需要进行恢复性能热处理，则9.2.1条规定需要制备母材热处理试件，这个试件如何制备呢？听说有的单位采用平板制作后，换证审查组的专家不认可，难道需要模拟成形部件的形状制备试板吗？大家都是怎么做的？

这个模拟试件代表性有多大呢？

这个问题我个人的理解是，如果恢复材料性能热处理做的是消除应力热处理，那么，母材热处理试件应该经过一样的冷变形，否则无法判定热处理的效果；如果进行的是正火或者固溶热处理，因为正火不仅能消除应力，还能细化组织，得到更佳的综合性能，只要平板制作，经过相同的热处理就行。

zjq1962 发表于 2017-1-19 09:27
这个问题我个人的理解是，如果恢复材料性能热处理做的是消除应力热处理，那么，母材热处理试件应该经过一样 ...

赞同！可是消应力热处理的试件，如果是封头的话，怎么取试件啊

这是个现实问题，所以我们单位如果遇上这样的情况，都是做正火或者固溶处理的，监检也从没有表示过异议。

“采用平板制作后，换证审查组的专家不认可”, 然后怎么处理的呢？我觉得专家不认可的不是平板试件，而是热处理温度。

需要进行恢复性能热处理的冷成形筒体或封头，一定是变形率比较大的，而且是薄壁的。薄壁封头的大变形区域或模拟试件无法制取拉伸试样。所以，GB150要求设置冷成形恢复性能热处理（再结晶温度热处理）母材试板的要求缺少可操作性。应对的办法只能是采用冷成形后正火处理或热成形，采用平板母材试件。

比诺曹 发表于 2017-1-19 13:38
“采用平板制作后，换证审查组的专家不认可”, 然后怎么处理的呢？我觉得专家不认可的不是平板试件，而是热 ...

有道理，我们一般也是尽量避开这样的冷成形问题，但最近又遇到了冷成形的人孔筒节需要进行恢复性能热处理问题，制作母材再结晶试板也很困惑，不知道如何做。

taozb 发表于 2017-1-19 14:01
有道理，我们一般也是尽量避开这样的冷成形问题，但最近又遇到了冷成形的人孔筒节需要进行恢复性能热处理 ...

我猜GB150-2011发布后，还没有人能够做再结晶温度下的恢复性能热处理吧。
只能想办法避开这样的热处理。
1）在满足强度要求的前提下减小筒节壁厚，或分步冷成形，以减小变形率，避开恢复性能热处理要求；
2）冷成形后正火处理，设平板母材试件，与冷成形、再结晶无关。
多数情况采用第2种方法吧，人孔筒节尺寸不大，可以采用小炉子加热的。

比诺曹 发表于 2017-1-19 15:04
我猜GB150-2011发布后，还没有人能够做再结晶温度下的恢复性能热处理吧。
只能想办法避开这样的热处理。 ...

非常感谢！只能采取这个办法了。

单位采用平板制作后，换证审查组的专家不认可  

砖家不认可啥？

niat8888 发表于 2017-1-19 15:34
单位采用平板制作后，换证审查组的专家不认可  

砖家不认可啥？

专家说没有代表性啊

taozb 发表于 2017-1-19 15:44
专家说没有代表性啊

你们应该当时问专家怎么办才对？

学习了，谢谢

这个热处理，很多编制组的 我估计都没有搞明白。。。
搞不明白 就写不明白。让我们看不明白。讲的 我们听不明白

梦幻100 发表于 2017-1-19 17:24
你们应该当时问专家怎么办才对？

哈哈，标准本身就不严谨，又缺乏实际可操作性，同时造成了每个人有不同的理解，咋办啊。

taozb 发表于 2017-1-20 08:43
哈哈，标准本身就不严谨，又缺乏实际可操作性，同时造成了每个人有不同的理解，咋办啊。

专家没有告诉你们应该怎么办吗？按说专家在提出问题时就应该说怎么解决才合理啊。如果专家自己不能提出解决的办法就不应该提这个问题，自己都不会还要生产厂怎么办。

通过各位的指点，的确收获不少啊。关于冷成形恢复性能热处理问题，能采用热成形的就热成形，实在不能热成形的，干脆就冷成形后进行正火（Q245\345）等热处理，是目前情况下 的一个比较好的解决办法。

梦幻100 发表于 2017-1-20 08:49
专家没有告诉你们应该怎么办吗？按说专家在提出问题时就应该说怎么解决才合理啊。

专家的答复也是模棱两可啊，难办。

taozb 发表于 2017-1-20 08:52
专家的答复也是模棱两可啊，难办。

我们的标准一直努力往ASME上靠，可给人的感觉只是表面形式上趋同了，实际大相径庭啊，逻辑性、严谨性、实际可执行性难以恭维。

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