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[讨论帖] GB150.4-2011中的疑惑

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海川小学4年  |  头衔:  TA暂未设置 
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1GB150.4-20118.1.1条给出的冷成形件变形率计算公式,

对于椭圆形封头Rf如何取值?对于锥形封头Rf如何取值?

2、GB/T25198-2010《压力容器封头》6.4.5.1规定:

整板成形及先拼板后成形的钢制半球形、椭圆形、碟形封头以及平底封头应于冷成形后进行热处理。

是否与GB150不一致?

 

发表于 2012-3-9 00:08:15

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有蓉奶大VIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP江苏省
海川高二  |  头衔:  TA暂未设置 
我这样认为的,没有冲突,GB/T25198是重点指出热处理必须在冷成型之后,提出热处理的时间,GB150指出的是需要热处理的条件
先考虑要不要热处理呢?就参考GB150,得到答案后,若需求,那热处理的在什么条件下进行呢?冷成型之后

 

发表于 2012-3-9 08:40:27

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Peterpaul彼得保罗
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yuunVIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP上海市
海川高三  |  头衔:  TA暂未设置 
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1. 椭圆封头Rf=0.17Di+0.5t
碟形封头Rf=r小+0.5t
锥形封头Rf=r+0.5t

 

发表于 2012-3-9 08:40:33

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ceremonyVIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP浙江省
海川高三  |  头衔:  TA暂未设置 
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按表4的公式,Ro成形前中面半径对于筒体取无穷大,Rf/Ro等于0;那Ro对于封头取多少?
1.按平板无穷大
2.按封头轮廓球面半径Ri

 

发表于 2012-3-9 09:56:39

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笑笑宝521VIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP山东省
荣誉会员  |  头衔:  TA暂未设置 
yuun 发表于 2012-3-9 08:40
1. 椭圆封头Rf=0.17Di+0.5t
碟形封头Rf=r小+0.5t
锥形封头Rf=r+0.5t

请问一下,公式的出处!!?...................

 

发表于 2012-7-23 14:23:08

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ylhmaoVIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP浙江省
海川初三  |  头衔:  TA暂未设置 
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从GB150的图上似乎Rf就是椭圆的曲率半径,但是椭圆每一点的曲率半径都不同吧?是取最小曲率半径么?

 

发表于 2012-7-23 17:01:27

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yuunVIP会员 VIP会员 | 显示全部楼层       最后访问IP上海市
海川高三  |  头衔:  TA暂未设置 
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笑笑宝521 发表于 2012-7-23 14:23
请问一下,公式的出处!!?...................

封头标准GB/T 25198-2010, 6.4.5.5 注中。
实际来源自4点画椭圆(用圆弧代替椭圆)的小圆弧半径。

 

发表于 2012-7-24 10:21:23

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