根据GB150第一部分3.1.14定义，最小成形厚度：受压元件成形后保证设计要求的最小厚度

根据GB150第一部分3.1.14定义，最小成形厚度：受压元件成形后保证设计要求的最小厚度， 请大家讨论一下，设计要求的厚度都有哪些？

最小成型厚度不小于计算厚度加腐蚀余量

设计最小厚度成型后最小厚度，还要考虑是否有腐蚀裕量

计算厚度+腐蚀余量

不仅仅是计算厚度加腐蚀裕量（设计厚度）,有时为了满足开孔补强，局部应力计算对壳体加厚所需要的可以的所需厚度。

kareale88 发表于 2019-7-12 00:29
最小成型厚度不小于计算厚度加腐蚀余量

你的计算厚度是不是含开孔补强

智者不惑 发表于 2019-7-18 11:12
你的计算厚度是不是含开孔补强

有开孔补强时，特别大的开孔，这时候根据需要整体补强提高厚度时，也会产生一个厚度，也可以算是计算厚度，同样以这个厚度加腐蚀余量。

智者不惑 发表于 2019-7-18 11:12
你的计算厚度是不是含开孔补强

计算厚度是满足GB150.3各章中的基本强度要求的厚度（不包括开孔补强），开孔补强中用到的是厚度富裕量（δe-δ)有效厚度减去计算厚度（也就是在取名义厚度时的厚度圆整值）。

zjq1962 发表于 2019-7-19 08:12
计算厚度是满足GB150.3各章中的基本强度要求的厚度（不包括开孔补强），开孔补强中用到的是厚度富裕量（ ...

所以封头的富余量不一定全部用到开孔补强，可能有剩余，这个剩余部分不应该成为封头的最小厚度的组成部分，可以作为封头加工减薄量的一部分，尤其是在加工减薄量差一点点就要板厚升档的时候，可以节省材料，理论上是这样，有没有道理？

bingo242 发表于 2019-7-12 14:06
计算厚度+腐蚀余量

开孔补强的部分厚度怎么考虑呢？

按照压力容器的设计制造流程可以这样理解，以一个有接管开孔的封头为例，SW6会先校核封头的名义厚度，如合格，继续计算开孔补强，封头开孔处多余的厚度为：封头有效厚度（计算厚度+圆整量）-封头计算厚度，理论上讲，确实存在封头成型后实际的厚度比设计计算时的有效厚度要小。我碰到的好多制造厂里为了避免这样的情况，都是这样处理的：先按照25198给出一个最小成型厚度，然后作为校核封头时填的名义厚度，这样就完美解决了这个问题。