求助问题！SW6中封头的指定钢板负偏差在什么情况下可定为0？

如题，该设备为卧式设备，储存的介质为水。主体材料壳体和封头使用的材料都是Q345R钢板。在设计院提供的过程设备强度计算书中，我发现内压圆筒的负偏差C1=0.3，而左右封头的指定负偏差都是C1=0。

现在想问：
1.为什么筒体的指定负偏差是0.3的情况下，左右封头的指定负偏差为0？
2.封头的指定钢板负偏差在什么情况下可定为0？

huanghong 发表于 2020-11-4 11:03
见GB/T25198-2010附录J

老哥，还有个问题，那是不是意味着封头只要是在DN6000或者以下，SW6计算中都可以在封头的“指定负偏差为0”中勾选？

可能考虑了封头的加工减薄量

huanghong 发表于 2020-11-4 10:51
可能考虑了封头的加工减薄量

加工减薄量是什么？大神能否展开说说？

见GB/T25198-2010附录J

huanghong 发表于 2020-11-04 11:03
见GB/T25198-2010附录J

非常感谢您的回复

看下计算书，封头名义厚度应该是成型减薄后的厚度吧

新标准要求，负偏差没有0的可能，除非材料提供正偏差的！

计算书里筒体用的是名义厚度，而封头用的是成形后最小厚度要求，即然是成形后的，肯定已经没有偏差的说法了

群峰 发表于 2020-11-4 11:24
看下计算书，封头名义厚度应该是成型减薄后的厚度吧

对没错，那么指定负偏差为0的意义在哪里呢？

不指定为零，软件就会按0.3来考虑

jia717 发表于 2020-11-4 14:49
不指定为零，软件就会按0.3来考虑

那么指定为0的意义在哪里呢？为什么封头要指定为0而筒体部分不需要？

封头一般为热加工，会有减薄需要考虑，筒体一般为冷加工，一般不考虑

huanghong 发表于 2020-11-4 15:09
封头一般为热加工，会有减薄需要考虑，筒体一般为冷加工，一般不考虑

原来如此，多谢海川大神

现在钢材不好卖,钢厂不按理论重量结算,改按实际重量算钱,所以钢材多是正偏差.编程序的单位知道这情况,所以允许把负偏差设为"0".

你就简单理解，使用的材料没有负偏差就行了，封头一般计算最小成型厚度，这个厚度就是最小的厚度了，不可能再去负偏差，如果有负偏差，那证明你的最小成型厚度其实还有0.3的裕量

至于筒体，一般碳钢的容器板是正偏差，图纸上注明不采用负偏差时候可以勾选负偏差为0，不锈钢板材一般都是负偏差，除非特别注明不采用负偏差去定做钢板

小直径封头一般都是冷加工，热加工需要和供货商提出。不管是热加工还是冷加工，都存在厚度减薄率（同时也存在局部地方增厚，小直径封头增厚的部位多数时候是和封头标准上有偏差的，大直径封头一般符合封头标准）

如果是锻制的封头或筒体，那就肯定负偏差为0，因为锻件都是机加工出来的，需要多厚就加工到多厚

封头的输入可以有两种办法来处理：
一是厚度输入封头最小厚度（图样上会标出），这时已经考虑了成型减薄量和材料负偏差，只需要再输入腐蚀裕量，负偏差取为0（否则程序自动按0.3，就重复考虑了）
二是输入封头实际厚度（投料厚度）将成型减薄量加到腐蚀裕量中，负偏差由程序决定。