开孔补强：DN500（508x10）强度校核不合格，该怎么解决？

简介--实际用10mm的Q345R板材卷制加工作为接管DN500(OD508x10)-登录查看全文

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简介--强度计算不合格-登录查看全文

简介--该怎么解决合理？-登录查看全文

简介--增加筒体壁厚再计算。-登录查看全文

简介--设计不太合理，筒体8mm好了。500孔太大，筒体余量太少。-登录查看全文

简介--等面积法不适用啊，分析法吧。-登录查看全文

简介--等面积——分析法——压力面积法，一级级试加厚筒体、加厚接管、筒体与接管同时加厚、变换材质，提高系数等等-登录查看全文

简介--设备直径700？直径不大，最简单的方法就是加厚壳体厚度。-登录查看全文

简介--开孔太大，不适用于开孔补强-登录查看全文

简介--GB150.3开孔补强计算的分析法中，清楚的描述了，若厚度比大于2，调整（增加）设备壁厚。 这有什么好纠结的，增加筒体厚度。-登录查看全文

简介--分析法要注意在筒体开孔，且筒体的焊接系数为1-登录查看全文

简介--feng飘逸 发表于 2019-4-19 10:51 开孔太大，不适用于开孔补强 好好的一个三通非要说自己是个补强，哈哈哈-登录查看全文

简介--kareale88 发表于 2019-4-19 11:42 分析法要注意在筒体开孔，且筒体的焊接系数为1 为什么筒体焊接系数要是1呢？-登录查看全文

简介--yechao25038 发表于 2019-4-20 08:02 为什么筒体焊接系数要是1呢？ 软件计算的时候会提升-登录查看全文

简介--yechao25038 发表于 2019-4-20 08:02 为什么筒体焊接系数要是1呢？ GB/T150.3中6.6.1规定，补强范围内的A、B类接头不得有任何超标缺陷，只能通过无损检测来保证。筒体的主体接头系数可以是0.85，但开孔处的接头系数 ...-登录查看全文

简介--按零部件  三通计算-登录查看全文

简介--先加大筒体，然后补强计算通过后，再用SW 零部件算下三通。我们以前分离器也是这么算的。-登录查看全文

简介--载舟 发表于 2019-4-19 15:10 好好的一个三通非要说自己是个补强，哈哈哈 我第一想法就是为啥不用三通，哈哈-登录查看全文