求助问题！设计图上标注的封头成形最小厚度是怎么计算出来的？

内径Di=1800mm，计算压力为0.3Mpa，设计温度为165°C，腐蚀余量C2=3mm，封头指定负偏差为C1=0。材料选择的是Q345R低合金钢。
而根据SW6计算结果，封头的计算厚度δh=1.7mm。名义厚度δnh=10mm。

而图纸中封头标注的成形最小厚度正是10mm。

现在问题在于：
1.图纸中封头标注的成形最小厚度是如何计算来的？是不是正是SW6计算书里面的名义厚度δnh=10mm？和计算厚度δh=1.7mm是否有关系？
我看到一种说法是：以“计算厚度δh+腐蚀余量C2”为基础进行圆整。也就是1.7+3+圆整量=4.7+圆整量=最小成形厚度。
但是如果最小成形厚度为10mm，这个圆整量是不是有点大？会不会造成材料的浪费？这个方法是否正确？

2.实际成形厚度=（毛坯厚度δS-加工减薄量C3）和图纸上标注的最小成形厚度10mm是什么关系？


3.图纸上标注的12mm和计算书中的名义厚度δnh=10mm又是什么关系？

sugar_EQLL 发表于 2020-12-6 18:59
计算厚度1.7，腐蚀3，那么保证最小厚度4.7就行了，图纸选择的最小厚度10，显然满足要求，12是投料厚度，投 ...

现在看到一个说法是以“{计算厚度δ，标准规定的元件最小厚度}max+腐蚀余量C2”为基础，向上圆整校核，符合则以此确定最小成形厚度δmin。那么是不是应该是标准规定最小厚度3mm+腐蚀余量3mm=6mm作为保障的最小厚度，而不是4.7mm?

计算厚度1.7，腐蚀3，那么保证最小厚度4.7就行了，图纸选择的最小厚度10，显然满足要求，12是投料厚度，投料厚度在封头成型过程中有个减薄量，具体的看GBT25198-2010

另外，你这个封头不能只看封头的强度计算，还有个人孔需要考虑开孔补强

问你们审核人员！

常用成型后最小厚度=名义厚度-封头加工减薄量C3=12-12*0.13=10.44.
而封头的加工减薄量跟封头加工厂的装备有关，13%只是推荐值。

xuyukun168 发表于 2020-12-7 09:49
常用成型后最小厚度=名义厚度-封头加工减薄量C3=12-12*0.13=10.44.
而封头的加工减薄量跟封头加工厂的装备 ...

根据GB/T 25198-2011中的规定，这个图纸标注的10mm是设计要求的最小厚度δmin，而10.44是封头实际成形的最小厚度δ’min。
实际成形厚度δ’min≧设计要求成形厚度δmin是这个意思么？

分别计算并对比名义厚度6mm和名义厚度12mm下封头的开孔补强情况，确认厚度小于12mm时开孔处是否需要加补强圈。而且应考虑筒体厚度，能保持一致当然是好的。

WallaceLee 发表于 2020-12-07 08:21


<br />现在看到一个说法是<strong>以“</strong><strong>{</strong><strong>计算厚度δ</strong><strong>，标准规定的元件最小厚度}</strong><strong>max</strong><strong>+腐蚀余量C</strong><strong><font size="3">2</font></strong><strong>”为基础，向上圆整校核，符合则以此确定最小成形厚度δmin。那么是不是应该是标准规定最小厚度3mm+腐蚀余量3mm=6mm作为保障的最小厚度，而不是4.7mm?</strong><br />

啊，为何要纠结这个，理论上来说，你说的6mm没错

WallaceLee 发表于 2020-12-07 08:21


<br />现在看到一个说法是<strong>以“</strong><strong>{</strong><strong>计算厚度δ</strong><strong>，标准规定的元件最小厚度}</strong><strong>max</strong><strong>+腐蚀余量C</strong><strong><font size="3">2</font></strong><strong>”为基础，向上圆整校核，符合则以此确定最小成形厚度δmin。那么是不是应该是标准规定最小厚度3mm+腐蚀余量3mm=6mm作为保障的最小厚度，而不是4.7mm?</strong><br />

你的筒体也是12厚的吧……部件的厚度不能只单独考虑这个部件的强度，有时候需要和设备主体整体考虑，所以，多数时候封头的有效厚度的裕量很大

封庆成型后最小厚度可以参考GB/T25198-2010的附录中推荐的壁厚减薄率计算，但封头的壁厚减薄与制造加工有关，各公司的不大相同，最好的办法是让封头供应商提供。

施工图和计算书都没毛病 。还得看看 封头开孔补强  选12mm也差不多

图纸上12是名义厚度，10是最小成形厚度，封头计算的时候，把最小成型厚度当成名义厚度去计算，钢板负偏差那记得要指定为0，来校核开孔补强。12这个名义厚度是根据整体设备取的，当然可能偏保守，如果偏保守肯定会造成材料浪费。10这个最小成形厚度是根据加工减薄率计算出来的，（名义厚度-钢板负偏差）x（1-加工减薄率），要大于等于计算厚度+腐蚀裕量。仅供参考，如有不对欢迎指正。

这个也没个统一的说法吧，我们都是这么计算的，最终成型最小厚度=名义厚度-(外壁腐蚀裕量+内壁腐蚀裕量)，外壁腐蚀裕量=加义厚度*(1-封头成形减薄率)。

12*13%=1.56
最终成形最薄厚度=12-1.56-0.3=10.14