筒体、封头不等厚及封头计算问题

1、椭圆封头厚度小于筒体厚度，按照GB150.3 P291 图e）焊接。
2、筒体厚度22mm，封头厚度20mm，该筒体承受外压，需要20.6mm方能满足要求。
请问：封头的强度校核计算是否包括直边段？是否需要将封头增厚为22mm，保证直边段能够承受外压？
谢谢！

第一你这种情况确实存在吗？一般椭圆封头考虑到减薄量好多厚的封头的投料厚度都大于筒体，第二如果确实存在我认为需要加厚封头直边段

wind860811 发表于 2018-5-10 17:40
第一你这种情况确实存在吗？一般椭圆封头考虑到减薄量好多厚的封头的投料厚度都大于筒体，第二如果确实存在 ...

这个容器是夹套容器，校核时，内筒需要22厚，而封头20厚即可。这个时候封头的直边段是否按照筒体厚度？

封头承受外压的能力比筒体好。但封头外压计算厚度不包括直边段，所以封头与筒体等厚比较合理。还要考虑加工减薄量，备料也方便。

封头计算出需要20.6，你投料压制考虑减薄和材料负偏差，要投22~24左右的料，直边肯定比你筒体22厚了。

封头直边段厚度是否按筒体计算，这是个老问题了，目前也未见到官方的解释。
个人认为不可笼统的把直边段厚度按筒体的计算公式计算，毕竟封头的形状对这部分也起到了加强作用，况且在高压设备中甚至出现封头比筒体厚度小50mm的情况，不还是采用的筒体削边的方式与封头相焊，否则的话GB150里的那些焊接接头怎么解释。

wanguoguo 发表于 2018-5-11 15:59
封头直边段厚度是否按筒体计算，这是个老问题了，目前也未见到官方的解释。
个人认为不可笼统的把直边段厚 ...

你说的情况可能封头是球形封头吧，高压容器经常用到球封头，因为球封的计算厚度比筒体要小得多。虽然削薄在筒体上，但从封头的中心位置上看，削薄部分应该是属于封头的，削薄部分的受力是与封头相同的，否则就错误了。

zjq1962 发表于 2018-5-11 16:10
你说的情况可能封头是球形封头吧，高压容器经常用到球封头，因为球封的计算厚度比筒体要小得多。虽然削薄 ...

同意你的说法。筒体削薄那一段长度一般都位于球形封头半径中。

对于椭圆形封头来说，一般封头冲压完毕后，直边段都是增厚区

谢谢各位的讨论，最终还是按照直边段和筒体厚度一致设计了。

解决方案：1、加厚封头厚度，最小成型厚度不小于筒体设计厚度。2、通过筒体加螺旋导流板，减小外压计算长度，降低筒体的设计厚度，同时封头厚度保证最小成型厚度不小于筒体设计厚度 。

对整体夹套设备，往往内筒厚度会很厚，是不是可以尝试用半管夹套结构？内筒厚度会减少不少。